日前，云岫資本董事總經理兼半導體組負責人趙占祥發布了《2020上半年中國半導體行業投資解讀》，分享了中國半導體產業近年來的市場變化，以及對2020年半導體產業投資的獨到看法。
演講全文如下：
1941年7月，550萬德軍分三路入侵蘇聯。當德軍將物資和兵力集結于奧爾沙火車站時，一陣突如其來的密集炮火在10秒內將火車站炸得面目全非。
這項令德軍聞風喪膽的新式火炮就是蘇聯后方自主研發的“喀秋莎”火箭炮，它在此后的斯大林格勒會戰中更是發揮了巨大作用。
人們總是習慣于將蘇軍的最終勝利歸功于信念和人海戰術，但決定蘇德戰爭勝負最直接的是科技力量。
今天，疫情加劇了中美貿易摩擦和科技戰的硝煙，而我們半導體創業者和投資人們所能做的，就是盡己所能，生產更多的“喀秋莎”支援“前線”。
1.投資趨勢：2020年半導體投資總額將提升至3倍
今年上半年，疫情加劇了資本寒冬——一級市場募資總額同比下降29.5%，投資總額同比下降21.5%，投資案例同比下降32.7%。
與此同時，半導體領域卻逆勢崛起。今年前7個月中，半導體領域股權投資金額超600億人民幣，是去年全年總額的2倍；預計年底將超過1000億，達去年全年總額的3倍。
從投資輪次來看，今年上半年C輪以后的投資比重大幅增加，由2017年全年的8.0%增加至21.9%。
在整個半導體的設計、制造、封測等環節中，設計環節投資案例數仍然占比最大。截至2020年8月12日，IC設計公司的投資數量占半導體行業投資總數的71%。
此外，由于國產芯片被“卡脖子”，半導體產業上游受到資本更多關注。截至2020年8月12日，產業鏈上游的材料和設備企業投資占比由2019年全年的13.0%增加到15.3%。
半導體產業受到的重視在科創板中也有所體現。整個科創板159家上市公司里，半導體公司有29家，但市值總額占據科創板總市值的36.7%。在科創板市值10強中，半導體公司數量更是占據半壁江山，市值第一的中芯國際就是半導體公司。
2.機構風向：產業資本走熱，美元基金入局
半導體產業的發展為投融資活動創造了更大的空間，形形色色的投資機構呈現出差異化的投資風格。
專業半導體投資機構中，華登國際專注于AI芯片、傳感芯片、光電、存儲相關等領域；武岳峰更看重存儲相關方面；元禾璞華關注物聯網相關；臨芯投資注重傳感器芯片與材料、設備；和利資本更關注AI芯片與光電……總體而言，它們的投資方向相對寬泛。而聚源資本由于股東是中芯國際，更聚焦于上游的材料和設備領域。
今年以來，產業資本成為半導體創業者眼中的香餑餑。華為、中電海康、小米、Intel等廠商正積極投資和扶持國內供應鏈企業，創業企業也特別青睞來自產業資本的投資，很多項目優先選擇產業資本，甚至甘愿為此估值打折。
產業投資主要關注戰略協同。華為的投資重點在于模擬芯片和光電，對數字芯片關注較少；芯動能由于京東方的背景，關注顯示驅動、制造封裝和物聯網；OPPO關注光電芯片、物聯網、5G射頻；中電海康關注AI芯片、模擬芯片、存儲等符合海康戰略及供應鏈體系的方向；Intel看重材料、物聯網和PC、服務器產業鏈；小米關注AIoT上下游生態機會，在整個物聯網領域投了許多項目。
頭部VC機構中，許多原本不投半導體的美元基金都相繼加入半導體投資大軍。云岫資本的很多項目中都能看到美元基金的身影，紅杉、IDG、啟明、源碼、紅點、高瓴、光速等都越來越活躍，并且出手非常果斷。
北極光創投、深創投在半導體賽道上的布局較為寬泛；紅杉資本偏向于AI芯片等大賽道；祥峰投資相對關注物聯網；啟明創投較為關注物聯網和AI芯片；IDG由于曾投資過RDA，對從RDA出來的創業團隊格外關注，因此在物聯網芯片方向投得較多。
3.熱點領域：新興應用、Pre-IPO、熱點團隊、“卡脖子”
中國半導體創業大潮從二十多年前就開始了，但為什么現在才火起來？一方面工程師人才的隊伍多了起來，一方面貿易摩擦提供了絕佳的市場切入機遇，而科創板更是帶來了更寬廣的資金渠道，人才、資金、市場都齊全后，半導體迎來了系統性機遇。
今年最熱的領域是半導體的Pre-IPO項目、Spin-off項目。很多投資人的任務就是搶Pre-IPO的項目額度，比亞迪半導體分拆等Spin-Off項目也十分搶手。
值得警惕的是，今年許多芯片設計公司業績爆發，卻苦于拿不到產能，8寸晶圓的產能緊張將延續到2021年。而半導體的設備和材料國產化率不到5%，“卡脖子”嚴重。
但危險中自有機遇生長，華為被徹底斷供后，必然布局根技術，培養更上游的設備材料等公司；隨著資本涌進，更多優質企業也將加速成長。
因此，今年半導體的制造、封測、EDA工具軟件、設備與材料等“卡脖子”領域備受關注。比如芯片制造領域的中芯國際、合肥長鑫，EDA中的華大九天、概倫電子、廣立微等項目。
新興應用中，3D感測、AIoT、第三代半導體、5G今年創造了大量增量市場：3D感測中的VCSEL、ToF等方向備受關注；AIoT中出現WiFi 6、UWB、Cat.1等新機遇；第三代半導體中氮化鎵、碳化硅等方向的公司業績增長迅猛；5G射頻公司十分搶手。
從下游應用來看，隨著藍牙耳機市場繼續火爆，藍牙耳機今年出貨量預計從2018年的4600萬對增長為2.3億對，這將帶動藍牙芯片、Nor Flash、音頻IC、MEMS麥克風和電源IC的需求增長。
快充成為今年消費電子市場新熱點后，硅基氮化鎵芯片的商業化也得到加速。2021年，USB PD快充芯片的需求量預計增長83%，有望超過11億顆。
芯片大佬創辦的項目十分受VC追捧，例如前商湯總裁創辦的壁仞科技、前MarvellCTO創辦的英韌科技、前京東方董事長創辦的奕斯偉，前中興通訊中心研究院院長、中興微電子總經理創辦的芯河半導體等。
如果要用一句詩來總結接下來中國半導體的投資形勢，那將是——“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”。
幫助中國頂級的科技創業者獲得高效融資，是云岫資本的使命。云岫資本有50%的項目，路演10次就完成了融資。
云岫資本半導體團隊以半導體產業和學術背景為主，與國內主要的產業資本都有著緊密合作，能夠在業務和戰略上為創業公司帶來巨大幫助。云岫資本半導體團隊目前已經完成包括杰華特、英韌科技、肇觀電子、希姆計算、佰維存儲等明星項目在內近20筆交易。
4.投資建議：回歸投資本質，產業價值驅動
基于云岫資本在半導體領域的深耕，我們對今年的半導體投資提出4項建議。
第一，關注Pre-IPO項目。
對于Pre-IPO項目，不只是要搶額度，也不能只關注當前的財務表現，更要回歸投資本質，想清楚公司在產業鏈上的獨特價值，是否具有持續成長性，評估退出時公司的估值水平，以防踩在高點上，退出時破發。
第二，關注“卡脖子”領域。
“卡脖子”領域的每個細分方向、每個階段都存在機會，不一定要投后期項目。
第三，要關注新興應用。
新技術的商業化前景與大客戶的支持密不可分。因此，尋找新興應用的機會時需密切關注全球領域下游大客戶的戰略規劃，瞄準全球領域的前沿創新，不能只看國產替代。
第四，要關注非常頂級的創業團隊。
半導體的創業門檻很高，有兩類團隊值得關注，一類是芯片大佬帶領的成建制的團隊——如果只有一個人，還比較有難度；但如果是一支成熟的團隊，成功的概率會更大；第二類，對于非常創新的領域，最好的組合是學術精英+芯片老兵。
曾經有位半導體投資大佬在與云岫資本交流時說，為什么要投資半導體？因為投資半導體就是在賭國運，相信中國在貿易摩擦和科技戰中一定能取得最后的勝利。
因此，云岫資本希望與眾多投資人朋友們一同助力更多優質半導體企業迅速成長與成熟，為中國制造出更多的“喀秋莎”。