臺積電是全球最大的芯片代工企業，占有全球芯片代工市場過半數的市場份額，它也擁有全球最先進的芯片制造工藝，目前已投產最先進的5nm工藝，并正在以5nm工藝為蘋果、高通和華為海思生產芯片。

    華為海思則是中國技術最先進的芯片企業，它研發的手機芯片代表著中國最先進的技術水平，目前華為海思已介入手機芯片、服務器芯片、電視芯片等各個芯片行業，躋身全球芯片設計企業前十名。

    臺積電和華為海思已深入合作多年，從早期的16nm工藝開始，雙方就共同合作開發先進的工藝，當年臺積電開發出的16nm工藝表現不太理想，華為海思是僅有的兩大客戶之一，可見華為對于臺積電開發先進工藝做出了巨大的貢獻。

    目前華為海思已是臺積電的第二大客戶，它給臺積電貢獻的營收僅次于蘋果。正是由于華為海思對臺積電的重要性，臺積電一直以來都強調大力支持華為，去年美國禁止臺積電以美國專利占比超過10％的先進工藝為華為海思代工，臺積電就強硬表示它的7nm工藝來自美國的專利占比低于10％可以繼續為華為代工。

    然而今年中，美國再次加大力度限制華為，強調只要采用了美國的技術就不能為華為海思代工，這無疑對華為海思是重大打擊。面對美國施加的巨大壓力，臺積電如今正式向美國提交申請，要求繼續為華為代工，無疑凸顯出它對華為海思的強力支持。

    當然臺積電也表示它已做好準備，一旦無法繼續為華為海思代工，蘋果、高通等芯片企業也將能迅速填補華為海思的空缺，其營收將不受影響，證明臺積電對于自己的先進工藝擁有強烈的信心。