全球連接和傳感領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱為“TE”），日前推出全新NanoRF模塊及觸點(diǎn)，其密度兩倍于當(dāng)前VPX嵌入式計(jì)算應(yīng)用的VITA 67射頻模塊。

　　它是一種高頻微型同軸電纜觸點(diǎn)，可通過多位置模塊提供更小的觸點(diǎn)和更高的射頻觸點(diǎn)密度。這種設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)更小的封裝，從而節(jié)省寶貴的空間。半尺寸模塊支持多達(dá)12個(gè)射頻觸點(diǎn)，全尺寸模塊支持18個(gè)或更多觸點(diǎn)，觸點(diǎn)的數(shù)量和位置可以定制。

　　TE的NanoRF模塊及觸點(diǎn)還具有多功能性。其浮動安裝式背板觸點(diǎn)可盲插，支持模塊對模塊或盒對盒架構(gòu)。此外，雖然它們的設(shè)計(jì)針對的是0.047英寸的同軸電纜，但是也可以配合其他多種類型的電纜使用，以滿足應(yīng)用需求。為了將高頻功能引入高密度模塊化封裝，我們還對觸點(diǎn)進(jìn)行了優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)信號完整性，并支持高達(dá)70GHz的頻率。

　　NanoRF在背板側(cè)有一個(gè)浮動插頭，可在觸點(diǎn)接合之前引導(dǎo)觸點(diǎn)陣列預(yù)先對齊。這樣便能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的插接和一致的射頻性能，插接次數(shù)最高可達(dá)500次。

　　TE全球航空、防務(wù)與船舶事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Mike Walmsley表示：“NanoRF采用堅(jiān)固的模塊化封裝，具備出色的高頻同軸電纜觸點(diǎn)密度，非常適用于在嚴(yán)苛的環(huán)境中提供可靠的射頻性能。該產(chǎn)品已通過VITA 72高振動標(biāo)準(zhǔn)測試，可用于VITA 67.3的VPX開放式架構(gòu)，并計(jì)劃擴(kuò)展至其他高密度封裝?！?/p>