華為已正式將部分芯片的訂單交給中國最大的芯片代工廠中芯國際，由于華為對14nmFinFET工藝產能的強烈需求，市調機構集邦咨詢半導體研究中心指中芯國際因此計劃在今年內將14nmFinFET工藝的月產能5000片，提高至3．5萬片。

    中芯國際是中國大陸最大的芯片代工企業，其也擁有中國大陸本土芯片代工廠最先進的14nmFinFET工藝。中芯國際在去年底成功投產14nmFinFET工藝，這是它在引入臺積電前資深技術研發處長梁孟松后開發的先進工藝。

    在14nmFinFET工藝投產后，中芯國際可能擔憂客戶的問題以及工藝初期良率水平較低的問題，同時其資金也較為有限，因此初期的14nmFinFET工藝產能并不大，希望通過小規模投產來進一步完善14nmFinFET工藝。

    然而2019年底美國對華為進一步采取限制手段，要求臺積電采用美國專利超過10％的工藝不得為華為代工芯片，這迫使華為迅速轉單中芯國際。最先采用中芯國際14nmFinFET工藝的就是華為海思的麒麟710F，該款芯片已搭載于華為的榮耀play3上市銷售。華為是全球前十大半導體企業，其推出的芯片除了手機芯片之外，還包括電源管理芯片、網通處理器等眾多芯片，其是臺積電第二大客戶，對芯片制造產能的需求極為龐大，目前華為的先進芯片麒麟990、麒麟820、麒麟985等芯片依然由臺積電采用7nm及更先進工藝生產，不過如麒麟710F等中低端芯片以及電源管理芯片等其他芯片卻是采用技術較為落后的制造工藝，這些芯片都可以由中芯國際生產。

    從中芯國際今年計劃將14nmFinFET工藝產能提升6倍來看，可能它已獲得華為更多的芯片訂單，因此加快了14nmFinFET工藝產能擴張的進度，以滿足華為對該工藝的強烈需求。

    中芯國際獲得華為的芯片訂單對它有巨大的好處，華為的訂單可望為它帶來數十億美元的收入，加上此前它已獲得國家集成電路產業基金II期及上海集成電路產業基金II期合計約22．5億美元的投資，這將有助于它為提升工藝產能和研發更先進的工藝提供資金支持。

    事實上早前中芯國際就決定將今年的資本開支從11億美元增加近三倍至43億美元，這對于它加快研發更先進的N＋1工藝有很大的幫助，據稱N＋1工藝的性能將提升20％、功耗降低57％，性能將接近臺積電的7nm工藝，如此一來將有助于華為進一步擺脫目前高度依賴臺積電的局面。

    由于美國因素的影響，從2014年中國成立集成電路產業基金支持國產芯片產業的發展以來，中國芯片產業已取得許多成果，除了在手機芯片方面已在技術上與美國企業相當之外，在AI、物聯網等芯片行業也已取得巨大的成果，目前中國芯片產業的最大瓶頸就是芯片制造工藝，在美國的壓力下，中國從芯片制造設備到芯片制造廠正全力推動產業鏈的完善，從而加速中國芯片制造的技術升級。