高通的Quick Charge快充標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)推進(jìn)到QC4+，比如一眾驍龍865設(shè)備就實(shí)現(xiàn)了支持，但對(duì)于老邁QC2.0/3.0設(shè)備來(lái)說(shuō)，似乎只能望洋興嘆。
今日，高通宣布推出Quick Charge 3+快充技術(shù)，最高20V/3A也就是60W功率，15分鐘內(nèi)可從0充到50%，比之前標(biāo)準(zhǔn)提速35%。
比較良心的是，QC3+向下兼容QC2.0/3.0設(shè)備，也就是說(shuō)，這些設(shè)備配合QC3+的充電頭，快充不會(huì)丟失。
除了充的快，QC3+還讓設(shè)備更“冷靜”，高通稱溫度降低9℃。
另?yè)?jù)了解，QC3+可適配USB Type-A、Type-C，OEM廠商可借助SM1395(有線)和SMB1396(有線+無(wú)線)電源管理IC來(lái)部署。
值得一提的是，驍龍765/765G率先實(shí)現(xiàn)對(duì)QC3+的支持，小米10青春版也成了第一款同時(shí)支持QC3+/4+的設(shè)備。
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