AMD在單核成本上一直領先于Intel，但是AMD是否真的需要追求芯片設計來使Zen 2如此實惠？ISSCC最近一次演講中的新幻燈片顯示了該公司節省了多少資金，其結果令人印象深刻。
自從Zen架構推出以來，AMD從每核美元的角度一直一直落后于Intel。AMD以價值為導向的方法可以歸因于許多因素，但沒有一個比AMD在制造其最新Zen 2芯片時使用的新穎“小芯片”設計更相關。想法是采用幾個以不同工藝制造的較小的模具，并將它們組合在一個封裝上，以提高成品率，從而降低成本。但是減少多少呢？在某些情況下會增加一半以上。
AMD在ISSCC（國際固態電路會議）上的最新演講中透露，在臺積電的7nm工藝上，制造16核單芯片（例如Ryzen 9 3950X）的成本是多芯片CPU的兩倍以上。。可以想象，內核數越少，節省的費用就越少，但是即使在AMD展示的低端產品上，在7nm CPU die和14nm I / O芯片的8核CPU可以將成本降低約25％。
英特爾在2018年宣布其堆疊式Foveros設計，從而朝著小芯片的方向發展。雖然Zen 2尚未在筆記本電腦中發布，但4000系列已被確認使用最新的架構，并且有關信息正在不斷涌現。 更多和更頻繁。值得注意的是，這些筆記本電腦CPU不使用小芯片設計，因此有趣的是，看看這些單片變體如何再次與小芯片對應。
來源：內容由半導體行業觀察（icbank）編譯自「notebookcheck」，謝謝。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。