據悉，半導體技術每前進一步都對材料提出新的要求，而材料技術的每一次發展也都為半導體新結構、新器件的開發提供了新的思路。國內半導體材料在各方共同努力下，部分中高端領域取得可喜突破，國產化進一步提升。

　　受行業整體不景氣影響，去年全球半導體材料市場營收下滑顯著，但下降幅度低于整體半導體產業。

　　據中國電子材料行業協會統計，去年全球半導體材料整體市場營收 483.6 億美元（約合人民幣 3430.7 億元），同比 2018 年的 519.4 億美元下降 6.89%。從材料的區域市場分布來看，中國臺灣地區是半導體材料最大區域市場，去年市場規模達 114.69 億美元；中國大陸市場規模 81.90 億美元（約合人民幣 581.5 億元）；韓國市場規模 76.12 億美元。從晶圓制造材料與封裝材料來看，去年全球半導體晶圓制造材料市場規模 293.19 億美元，同比 2018 年的 321.56 億美元下降 8.82%。

　　去年全球半導體晶圓封裝材料市場規模 190.41 億美元，同比 2018 年的 197.43 億美元下降 3.56%。中國半導體材料市場規模 81.90 億美元，同比 2018 年的 84.92 億美元下降 3.56%，其中晶圓制造材料市場規模 27.62 億美元，同比 2018 年的 28.17 億美元下降 1.95%；封裝材料市場規模 54.28 億美元，同比 2018 年的 56.75 億美元下降 4.35%。

　　去年 7 月，科創板首批公司上市。安集微電子作為國內 CMP 拋光液龍頭，成為首批登陸科創板的 25 家企業之一，久日新材、華特氣體、神工股份等緊隨其后，成功登陸科創板，與此同時，正帆科技、格林達等半導體材料企業在登陸資本市場的進程中進展順利，有望在新的一年迎來里程碑，拓寬了各企業的融資渠道，也為行業整體發展注入新的保障。

　　綜合各領域來看，部分領域已實現自產自銷，靶材、電子特氣、CMP 拋光材料等細分產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到國際一流水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。

　　去年我國半導體材料生產企業用于國內半導體晶圓加工領域的銷售額達 138 億元，同比增長 4.4%。整體國產化率提高到 24.4%，充分顯示了近年來企業綜合實力的提升。

　　目前，國內半導體材料總體上形成了以龍頭企業為載體，平臺配合推進驗證的能力，具備了一定的產業基礎、技術積淀，以及人才儲備，部分細分材料領域緊追國際水平。但是，先進技術節點材料市場整體仍被國外壟斷，國產材料突破較少，關鍵環節核心材料空白，影響了整個產業安全。

　　半導體產業加速向中國大陸轉移，中國正成為主要承接地，2020 年業界普遍認為 5G 會實現大規模商用，熱點技術與應用推動下，國內半導體材料需求有望進一步增長。

　　大基金二期已完成募資，預計三月底可開始實質投資，主要圍繞國家戰略和新興行業進行，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G 等，預計將加大對國產半導體材料的投入力度，新一輪的資本介入，將助力半導體材料國產替代進度。新年伊始，世界經濟持續下行，全年經濟疲弱似成定局，肺炎疫情給行業發展帶來了沖擊，中美貿易戰仍未平息，2020 年增加了諸多不確定因素。

　　但在確定的發展目標下，國內半導體材料業必將篤定前行。