在這篇文章中，小編將為大家?guī)?a class="innerlink" href="http://m.tom3567.com/tags/uMCP5" target="_blank">uMCP5芯片的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
這是全球第一個將LPDDR5 DRAM內(nèi)存顆粒、96層堆疊3D NAND閃存顆粒整合封裝在一起的芯片“uMCP5”，面向追求高速內(nèi)存、高性能存儲的主流和旗艦5G智能手機(jī)，當(dāng)然用在中高端4G手機(jī)里也沒問題。
如今的5G旗艦手機(jī)已經(jīng)將LPDDR5內(nèi)存、UFS 3.0/3.1閃存作為標(biāo)準(zhǔn)配置，而且都是大容量，但由于傳統(tǒng)手機(jī)中的內(nèi)存都是與SoC處理器整合封裝，閃存則是獨立芯片，會占用不少空間，加之5G手機(jī)內(nèi)部元器件急劇增加、結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，整體設(shè)計難度也大大增加。
uMCP5單芯片整合了12GB容量、6400MHz頻率、第二代10nm級工藝制造的雙通道LPDDR5內(nèi)存，256GB容量、96層堆疊、UFS接口的3D TLC閃存，以及板載控制器，對外則是297針標(biāo)準(zhǔn)BGA封裝。
uMCP5相比傳統(tǒng)內(nèi)存、閃存雙芯片組合可以節(jié)省40%的面積，同時內(nèi)存和存儲帶寬比上代方案提升50%。
經(jīng)由小編的介紹，不知道你對它是否充滿了興趣?如果你想對它有更多的了解，不妨嘗試度娘更多信息或者在我們的網(wǎng)站里進(jìn)行搜索哦。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。