7nm的榮光今年將被5nm取代，實(shí)際上，高通已經(jīng)提前發(fā)布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過(guò)選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。
這廂，臺(tái)積電的5nm已然就緒。
業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺(tái)積電將于4月啟動(dòng)5nm芯片量產(chǎn)，初期產(chǎn)能已經(jīng)被客戶全部包圓。
從現(xiàn)有資料判斷，5nm產(chǎn)能的最大頭由蘋果占據(jù)，對(duì)象是用于秋季新iPhone的A14處理器，其余主要客戶應(yīng)該還有華為海思等。
以往，臺(tái)積電的新制程總是由FPGA巨頭賽靈思（Xilinx）首發(fā)，但賽靈思本周才推出、定于2021年出樣的Versal Premium依然是7nm，不過(guò)倒是支持了PCIe 5．0。
另外，AMD的5nm要等明年的Zen 4首發(fā)，NVIDIA的Apere是否一步到位5nm還存在很大不確定性。
回到臺(tái)積電5nm本身，它共有N5、N5P兩種版本，N5比7nm工藝在性能提升15％，功耗下降30％，晶體密度增加80％。N5P比N5性能還要強(qiáng)7％，功耗再次下降15％。
據(jù)說(shuō)A14的性能將媲美Intel 6核45瓦移動(dòng)標(biāo)壓處理器，麒麟1020的性能相較于麒麟990提升多達(dá)50％。
作者：萬(wàn)南
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