IC Insights表示，半導體行業的整合在過去五年中影響了研發支出的增長率，不過從長期來看，自1980年以來研發研發支出的年度率一直在放緩。
然而如今，隨著包括3D芯片堆疊技術，先進工藝中的EUV以及產品日益復雜的技術挑戰，預計研發費用未來五年將呈現增長態勢。
研發支出涵蓋了IDM，Fabless以及代工廠，不包括涉及半導體相關技術的其他公司和組織，例如生產設備和材料供應商，封裝和制造商，測試服務提供商，大學，政府資助的實驗室和研究所等，例如比利時的IMEC，法國的CAE-Leti，臺灣地區的工業技術研究院（ITRI）和美國的Sematech財團——2015年合并為紐約州立大學（SUNY）理工學院。
根據IC Insights的數據，自1990年代以來，半導體行業在研發強度方面一直領先于所有其他主要工業領域，每年在研發上的支出平均約占總銷售額的15％。
然而，在過去的三年中，半導體行業的研發銷售額占總銷售額的比例在2017年下滑至13.5％，在2018年下滑至13.0％，這主要是由于內存的收入增長非常快。
半導體行業研發/銷售比例在2019年反彈至14.6％，當時內存收入下降了33％，整個半導體市場下降了12％。根據歐盟工業研發投資報告中的一項全球調查，制藥和生物技術領域的研發/銷售比率為15.4％，在2019年排名中名列第一。
在過去的41年中（1978-2019），R＆D支出平均占半導體銷售額的14.6％。
自2000年以來，半導體研發支出低于14.6%的只有四年，分別是2000年，2010年，2017年和2018年，在這四年中，較低的比率主要是因為收入增長過多，而不是研發支出的不足。
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