關(guān)鍵詞：
半导体芯片
全球芯片銷售額連續(xù)第三個(gè)季度和第六個(gè)月同比下滑，令人懷疑該行業(yè)能否在2019年下半年實(shí)現(xiàn)預(yù)期的好轉(zhuǎn)。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一晚間發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球芯片銷售額下降16.8%，至982億美元。6月芯片銷售額也下降16.8%，至327億美元，連續(xù)第六個(gè)月下滑。
SIA總裁兼CEO約翰-諾弗（John Neuffer）在一份聲明中表示：“2019年中期，全球半導(dǎo)體市場仍處于銷售下滑期，截至6月份的營收比去年年中落后近15%。”
周一，美國科技股創(chuàng)下自特朗普當(dāng)選以來最長連跌紀(jì)錄，納斯達(dá)克(7726.0395, -278.03, -3.47%)綜合指數(shù)收盤大跌3.5%。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。