7nm還沒有成為當今芯片的主流，而5nm芯片已經正在研發并量產。據悉，臺積電新的5nm芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產，使首批5納米芯片在明年這個時候上市。
臺積電的7nm和5nm
7納米制程節點將是半導體廠推進摩爾定律的下一重要關卡。半導體進入7納米節點后，前段與后段制程皆將面臨更嚴峻的挑戰，半導體廠已加緊研發新的元件設計架構，以及金屬導線等材料，期兼顧尺寸、功耗及運算效能表現。在2019年臺積電的第二季度財報中，以營收來算，7nm工藝的收入占了21％，占比已經非常可觀，隨著手機廠商的不斷進步，未來市場占比仍將繼續增加。
臺積電的7nm批量生產將在3月底開始，據悉臺積電今年還將推出第二代7nm制程，明年將開始風險生產6nm制程。今年其7nm產能將比去年增長150％，而5nm的大規模生產將于2020年第一季度啟動。根據臺積電的計劃，7nm工藝已投入量產；6nm工藝將于2020年第一季進行大規模風險試產；全程采用EUV技術的5nm工藝已于2019年3月進行風險試產，預估2020年上半年開始量產；而性能增強版本5nm＋工藝，計劃于2020年就緒。
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