6月18日，臺積電在上海舉辦了2019中國技術論壇（TSMC2019 Technology Symposium）。臺積電總裁魏家哲介紹了先進工藝的發展規劃。在半導體制造工藝逐漸接近物理極限的情況下，臺積電仍在持續推進摩爾定律的演進步伐。目前臺積電規劃量產的工藝節點已經到5nm，研發方面推進到3nm。日前官宣2nm研發啟動。而根據相關人員介紹，實際1nm，甚至是亞納米層次也都有在關注。

　　N5P量產預計落在2021年

　　近來，三星在邏輯代工方面的勢頭很猛，不僅獲得高通公司下一代旗艦處理器驍龍 865的代工訂單，還與Nvidia和AMD合作，代工GPU芯片。可謂風頭一時無二。不過，臺積電對此平靜看待。在論壇上，魏家哲介紹了臺積電在先進工藝上的發展規劃，7nm方面，臺積電已經于2018年實現了工藝量產。魏家哲強調這也是全球第一家量產化的7nm。目前市面上的7nm芯片，全部出自臺積電代工生產。今年臺積電還將實現加強版的7納米工藝即N7+。其將在芯片的部分關鍵層生產中導入EUV設備，從而減少光罩的采用、降低成本，提高制造效率。

　　論壇上，臺積電副總經理張曉強還特別強調了6nm工藝。這是7納米的另一個升級版，計劃明年推出量產。同樣采用了EUV設備，由于其可以利用N7的全部IP，N7的客戶可以更便捷地導入，在提高產品性能的同時兼顧了成本。

　　在5納米方面，臺積電表示目前已經導入試產，計劃于明年第一、二季開始量產。此外，臺積電還透露了一個N5P的節點，以前較少被提及。這是一個5納米工藝的加強版，有點像7納米節點的N7+。資料顯示，N5P在恒定功率下可提高+7%的性能，或在恒定perf 下比N5降低約15%的功率。預計該工藝平臺將在N5的下一年推出，即2021年量產。

　　2019年資本支出100億-110億美元

　　產能同樣是本次論壇上，臺積電介紹的重點。魏家哲表示，為客戶提供充足的產能，領先的技術和充分的服務支持是臺積電的價值所在。

　　據了解，臺積電在12英寸的產能達到 1200萬片晶圓，8英寸的也有1100萬片晶圓。其中增長最快的是7nm的產能，預計今年就可以達到100萬片晶圓，成為臺積電營收的主力之一。

　　產能的擴張離不開巨額的投資。2018年臺積電用于擴充產能方面的資本支出為105億美元，預計2019年投資額將在100億至110億 美元之間。

　　臺積電在中國大陸投資動向，同樣是外界的關注點之一。目前臺積電的南京廠生產的是16/12nm工藝，月產能為1.5萬片晶圓。計劃明年擴產為2萬片/月。至于未來是否會導入新的工藝，則要看用戶的需求而定。