近日，深圳大道半導體有限公司承擔的芯片級封裝LEDs(csp-LEDs)日前通過了深圳市科創(chuàng)委組織的項目驗收。

　　據(jù)大道半導體官網(wǎng)介紹，項目承擔單λ全面完成了項目合同書規(guī)定的全部技術(shù)攻關(guān)目標和研究內(nèi)容，取得了的技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品系列，完成了配套要求的投資計劃，產(chǎn)生了相應的知識產(chǎn)權(quán)。

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝器件。它沿用了IPC標準J-STD-012對CSP封裝的定義，指的是封裝尺寸與芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封裝器件。

　　該項目于2016年正式立項，并獲得2016年深圳市科技創(chuàng)新委研發(fā)項目資助。

　　深圳大道半導體有限公司成立于2015年8月，注冊資金2100萬，由陜西西科天使投資基金等國內(nèi)外專業(yè)投資機構(gòu)聯(lián)合投資，是得到深圳市立項支持的創(chuàng)新型中外合資企業(yè)。

　　據(jù)悉，該公司擁有的產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù)有基于倒裝芯片及其芯片級封裝技術(shù)與應用和基于巨量轉(zhuǎn)移和單芯片自由排列模式的薄膜倒裝芯片制造及其芯片級封裝技術(shù)與應用，擁有授權(quán)發(fā)明專利十余項，授權(quán)實用新型發(fā)明專利十余項。主營產(chǎn)品有強光光源及其模組、微米顯示光源及其模組、CSPLED及其彩光光源;CSP集成光源及其模組等。