隨著華為P30系列在國內的上市，現在外界也開始將目光轉向了華為即將于下半年推出的新旗艦Mate 30系列。而對于Mate 30系列來說，新一代的麒麟985處理器或將是最大亮點。

近日，有供應鏈人士爆料稱，從目前臺積電晶圓測試接口如探針卡等生產進度來看，今年二季度末臺積電7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，對應的基于臺積電7nm加強版工藝（7nm EUV）的麒麟985芯片或將在第三季度開始量產。

之前的信息顯示，在去年10月，臺積電的7nm EUV工藝就已經完成了流片，目前應該已經具備了量產能力。而根據臺積電公布的信息顯示，7nm EVU工藝相比于7nm DUV工藝，晶體管密度提升了20％，同等頻率下功耗可降低6－12％。

在封裝工藝方面，爆料稱麒麟985將采用Flip－Chip Package－on－Package（FC－PoP）工藝，由日月光投控拿下大宗訂單。之前，華為曾多次考慮采用臺積電先進工藝搭配集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務模式，以在性能表現上與蘋果 A13處理器競爭。但因為成本和多出很多的測試工序，所以麒麟985系列處理器全部都由日月光控股和矽品完成封裝。

在處理器內核方面，從麒麟985的型號上，我們就不難判斷，這一代主要是在麒麟980的基礎之上進行了一些升級。除了前面提到的制程工藝上的提升之外，在CPU內核架構上，很可能將延續此前兩顆高性能的Cortex－A76內核＋兩顆中等性能的Cortex－A76內核＋四顆高效能的Cortex－A55內核的架構，不過主頻可能將會進一步提升。另外，GPU方面也或將延續采用Mali－G76，不過核心數量可能會有所提升。

此前，華為公布的5G產品路線圖也顯示，華為將會在今年10月推出一款新的5G手機，從時間點上來看，應該就是Mate 30系列，而其搭載的處理器也必然是麒麟985，如此看來麒麟985也將會集成巴龍5000 5G基帶，雖然也有外掛5G基帶的可能，但是這樣功耗將會進一步提升，同時主板也將需要更多的空間來容乃外掛的5G基帶芯片。鑒于今年年初華為就已經發布了巴龍5000，麒麟985確實有可能將其進一步集成到一顆SoC當中。