晶門科技有限公司（「晶門科技」）最新的全球首顆用于PMOLED（被動矩陣有機發光二極管）面板的觸控與顯示驅動器集成（TDDI）芯片SSD7317，榮獲由香港工程師學會電子分部主辦、今年以「創新為明天」為主題的「2019年香港電子項目比賽」（HKEPC）- 行業組的亞軍。頒獎典禮于今天在香港科學園的香港電子研討會中舉行。

　　這是該創新產品自2018年推出以來奪得的第四個行業獎項。在HKEPC之前，SSD7317已獲頒香港工商業獎 - 科技成就獎及國際獎項「工程技術學會創新獎」（IET Innovation Awards）- 通訊類別的高度嘉許，而 SSD7317模塊亦獲頒臺灣的「Gold Panel Awards 2018」-「杰出產品獎 - 材料及零組件類別」獎項。

　　獲獎的PMOLED TDDI芯片SSD7317將顯示和觸微電子技術集成到一單芯片中，用于PMOLED面板，目標應用包括可穿戴設備、智能家居設備和智能醫療保健設備等物聯網設備。它通過將傳統的PMOLED顯示面板改為“觸控+顯示”面板而不需要對現有顯示模塊結構進行任何修改，徹底革新了PMOLED技術。這一突破性產品在全球已提交了7項專利申請，不僅大幅降低了模塊總成本和厚度，有助實現更輕薄的外形設計，同時亦大大提高了顯示質量和觸控性能，并使終端產品組裝的成品率更高，及縮短開發周期。

　　SSD7317預計將進一步提升此等具強勁增長潛力的物聯網智能設備的用戶體驗，并進一步擴展PMOLED技術在物聯網時代的應用。

　　晶門科技有限公司署理行政總裁王華志先生表示：「我們很高興獲香港工程師學會頒發此獎項。連續獲得四個獎項不僅證明了SSD7317的創新性和強大潛力，亦是我們團隊全情投入、努力不懈不斷創新以為客戶提供優質產品的明證。」