臺積電提交公告表示，6納米技術提供客戶更多具成本效益的優勢，并且延續7納米技術在功耗及效能上的領先地位。臺積電的6納米技術的邏輯密度比7納米技術增加18%。

　　新的6nm制程采用了EUV光刻技術，據稱與第一代7nm制程相比，晶體管密度增加了18%，而設計規則與第一代7nm制程完全兼容，便于升級遷移和降低成本。

　　臺積電的6nm制程預計將于2020年第一季度試產，適用于中高端移動芯片、消費應用、人工智能、網絡、5G、高性能計算。

　　在過去幾年里，英特爾在新制程方面進展緩慢，而其10nm制程在大規模生產方面也進展緩慢，主要原因是該公司對技術指標要求高，難以投入生產。

　　另一方面，臺積電和三星取得了很大進展。除了技術上的突破，他們采取了更加靈活的策略，降低了新技術的難度，每次稍有改進就會做出一個新的版本。

　　例如，臺積電的16nm制程是一個重要節點，而12nm則是在此基礎上進行了升級和優化。三星則更加復雜，除了14nm、10nm、7nm、5nm的升級版，還有一系列過渡版，如11nm、8nm、6nm、4nm。

　　近日，臺積電宣布，其5nm EUV制程已開始試制。與7nm相比，該公司的5nm EUV制程可使性能提高15%。與此同時，三星的5nm EUV制程可使功耗降低20%，性能提高10%。