導讀： 智能語音設備已經發展到了便攜化，智能音箱產品的功能也逐漸多樣化，使用場景被附加功能擴展到但凡能想象得到的地方都能擺放一個智能音箱的程度。這種越來越需要移動化的需求使得智能音箱開始依賴內置電池，因為需要擺脫電源線的束縛才能做到隨地擺放。

　　智能語音設備已經發展到了便攜化，智能音箱產品的功能也逐漸多樣化，使用場景被附加功能擴展到但凡能想象得到的地方都能擺放一個智能音箱的程度。這種越來越需要移動化的需求使得智能音箱開始依賴內置電池，因為需要擺脫電源線的束縛才能做到隨地擺放。

　　在外接電源的時候，無論是語音喚醒相關的芯片還是網絡傳輸的芯片，其功耗都不太需要重視，但是一旦處于內置電池的狀態，這方面的功耗就顯得捉襟見肘了。

如今不僅是娛樂設備，就連安防領域的設備也變得智能了起來。360早前發布了一款360智能門鈴，在位于室外的門鈴按鍵部分帶有攝像頭，可以無線傳輸門鈴信號和影像信號到室內的接收器。并且這還是一款內置電源的產品，由于其安防的特殊性需要它待機長達數月之久，但是又需要讓它一直與室內的接收器保持聯系，這時候一款超低功耗的WiFi MCU顯得非常迫切地需要。　　通過我愛音頻網的拆解，了解到這款產品使用了來自芯之聯低功耗無線MCU XR871GT，才能讓門鈴持續工作時間長達數月之久。XR871GT是一顆高集成度低功耗WiFi MCU，集成ARM Cortex－M4F內核，主頻高達192MHz，并集成448KB是SRAM資源和豐富的接口資源，同時XR871GT還是一顆低功耗芯片，其WiFi接收機功耗小于30mA，僅為其他公司WiFi產品的一半，同時該芯片能夠以極低功耗保持WiFi連接，其DTIM10連接狀態功耗僅230uA，得益于此，360智能門鈴能夠以極低的功耗保持聯網狀態。

　　芯之聯成立于2015年，是一家專門從事物聯網芯片開發、設計、銷售于一體的高新企業，旗下主要產品包括無線MCU、無線音頻和智能語音等芯片，總部位于深圳，同時在西安、珠海等地設有研發基地。

　　無線MCU系列芯片XR871系列，基于ARM Cortex－M4F內核打造，主頻192MHz，內置448KB的SRAM，集成TCP／IP和WiFi協議棧，一經發布即以高性能、高安全及低功耗等特點，引起了無線MCU界的廣泛關注。

　　近年來，基于XR871系列芯片的不同特性逐步產生了各種極具競爭力的系統方案，主要有本地語音控制模塊、兒童智能陪伴機器人、單麥克風打斷喚醒方案、低功耗雙麥克風打斷喚醒方案。