晶圓代工龍頭臺積電將于3月開始啟動極紫外光(EUV)技術(shù)加持的7+ nm制程量產(chǎn)計劃，全程使用EUV技術(shù)的5nm制程也即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。業(yè)界預(yù)期，蘋果在明年將推出的A14處理器，預(yù)計會使用臺積電的5nm工藝來生產(chǎn)。
本屆世界移動通信大會（MWC）中，多款支持5G上網(wǎng)的手機(jī)都采用的是高通Snapdragon 855芯片和二代5G數(shù)據(jù)芯片Snapdragon X55，而這兩款處理器都是由臺積電目前的7nm FinFET工藝制造的。除此之外，臺積電的5nm工藝有望在MWC上首次公開亮相。
在過去10年里，主導(dǎo)半導(dǎo)體關(guān)鍵制程的一直都是浸潤式(immersion)微影技術(shù)，而從去年開始，EUV逐漸站上主舞臺。業(yè)界人士分析，臺積電的EUV制程進(jìn)入量產(chǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一項重大里程碑，EUV技術(shù)可以讓摩爾定律繼續(xù)走下去，理論上能將半導(dǎo)體制程推進(jìn)至1nm。
據(jù)了解，蘋果今年下半年推出的新一代A13應(yīng)用處理器仍將會繼續(xù)采用7nm制程，但蘋果2020年新推出的iPhone，其所搭載的A14處理器將會采用更先進(jìn)的5nm EUV制程，訂單仍有望被臺積電吃下。
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