高通于19日晚間宣布，正式推出第二代5G新空口(5G NR)調制解調器——驍龍X55 5G調制解調器，將于2019年底左右開始供貨。

　　據悉，驍龍X55是一款7納米單芯片支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

　　高通驍龍X55 5G調制解調器

　　驍龍X55 5G調制解調器面向全球5G部署而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段;支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署。從而帶來極大靈活性幾乎支持全球所有部署類型。

　　除了支持分配給5G的待開發頻段的部署之外，驍龍X55調制解調器的設計旨在支持4G和5G的動態頻譜共享，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署。

　　高通QTM525 5G毫米波天線模組

　　高通公司總裁克里斯蒂安諾.阿蒙表示：“憑借我們的第一代5G移動平臺，高通正在引領第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調制解調器在功能和性能方面實現重大提升，真正體現了我們5G技術的成熟性和領先優勢。我們期待，高通的5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發布，同時進一步擴大全球5G部署格局?！?/p>

　　驍龍X55 5G調制解調器搭配最新發布的5G毫米波天線模組(QTM525)、同時支持6 GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發器、以及6GHz以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從調制解調器到天線的完整解決方案，幫助客戶以全球規模快速打造5G終端。驍龍X55旨在將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現實終端以及汽車應用等。

　　據介紹，驍龍X55是首款發布的、支持100 MHz包絡追蹤技術和6GHz以下5G自適應天線調諧的調制解調器，旨在面向新一代智能手機和移動終端提供高能效連接。我們完整的從調制解調器到天線的解決方案旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網絡或地區快速且經濟地打造復雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯網應用和體驗中享受5G無線網絡所提供的光纖般的瀏覽速度和低時延，包括聯網云計算、快速響應的多人游戲、沉浸式360度視頻和即時應用等。

　　目前，驍龍X55正在向客戶出樣，采用驍龍X55的商用終端預計將于2019年年底推出。