近年來，隨著柔性可穿戴電子對人們生活的顯著影響，柔性可穿戴電子器件被應用于多個領域，如電子皮膚、柔性壓力監測鞋墊、置于隱 形眼鏡中的柔性電路、醫療監護服裝、可卷曲顯示器和透明薄膜柔性門電路等。相對于傳統電子，柔性電子的優勢明顯，具有更大的靈活性，可滿足客戶對于設備的形變要求，一定程度上適應不同工作環境等優勢，但是，隨著元器件朝著小型化超薄和柔性的發展過程中，柔性電子也面臨著新 的挑戰和要求。尤其在電子電路的制作材料方面， 傳統的加工裝備以及傳統的加工工藝很難滿足高精 度的加工需求。因為在工藝過程中，柔性的器件或者芯片非常容易彎曲，很難保證精度。為了解決這個問題，半導體行業提出一種臨時鍵合的工藝，即將超薄柔性器件先臨時黏貼在一個較厚的載片上，在完成后續的制程以后再通過簡易的方式分離柔性的超薄器件與載體，來實現柔性超薄器件的高精度加工，利用該方法可將20cm或者30cm的硅晶圓加工到100μm 以下。 

 圖1 晶圓器件小型化，超薄化發展趨勢

根據解鍵合方式的不同，傳統的臨時解鍵合工藝主要可分為熱滑移解鍵合法，化學解鍵合法，機械解鍵合法等。

創新性解決方案

大族激光顯視與半導體裝備事業部（以下簡稱大族顯視與半導體）聯合國內封裝測試行業的龍頭企業和先進材料供應商，三方共同探討研發。以客戶的產品工藝需求為中心，反復進行工藝實驗。最后，成功驗證出了最優化的可行性解決方案，即激光拆鍵合技術（Temporary Bonding- Debonding , TBDB），并申請了國家專利。由于TBDB工藝的特殊性，單純銷售設備的方式已不足以滿足客戶需求，大族顯視與半導體在其領先的設備技術基礎上，融入了新的產品開發理念，為客戶提供設備與材料結合的綜合性整體解決方案。

激光拆鍵合技術

激光拆鍵合技術是將臨時鍵合膠通過旋涂的方式涂在器件晶圓上，經過烘烤和高溫加壓下將超薄器件臨時粘結到較厚的載片上；臨時鍵合后，對其進行背面加工，再通過激光掃描的方式，分離超薄器件與載片，實現超薄器件的順利加工；最后，再執行清洗工藝。

圖2 激光拆鍵合TBDB工藝流程

大族激光半導體激光剝離設備（HAN’S DSI-SLLO660）為封裝測試廠提供了一套材料和設備相結合的綜合性解決方案。如在先進封裝工藝（FOWLP）中對激光解鍵合后的晶圓損傷以及晶圓本身翹曲帶來的一系列問題一直沒有完善的解決方案，這是因為Release材料的厚度是納米級，且不同材料CTE不同造成的。大族在深入研究反復驗證并得到大量基礎數據后，通過定制TOP-HAT光學模組保證了在晶圓上面激光能量的均勻性，解決了晶圓損傷的問題，針對晶圓翹曲開發的AF（自動對焦）功能，避免了晶圓Warpage影響剝離效果等問題,最終得到了客戶的高度認可.

圖3 產品結構示意圖

圖4  高斯光轉換平頂光示意圖

圖5 增AF示意圖

 激光解鍵合與其他方式解鍵合對比