華為常務董事、運營BG總裁丁耘在5G發布會推出業界首款面向5G的芯片——天罡芯片，之后余承東上場發布了全頻段5G終端基帶芯片巴龍5000。
余承東稱，Balong5000是首款單芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構。
據悉，搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機將會在MWC上發布。
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