不管是各家公司的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)權(quán)之爭(zhēng)，還是運(yùn)營(yíng)商之間關(guān)于5G建設(shè)進(jìn)度之爭(zhēng)，還有手機(jī)品牌之間關(guān)于5G網(wǎng)絡(luò)配置之爭(zhēng)，當(dāng)然也包括5G手機(jī)最核心的基帶之爭(zhēng)。大家都知道，率先突破手機(jī)5G系帶技術(shù)的就是高通，而隨后的英特爾通過(guò)收購(gòu)的方式獲得了提供5G基帶的能力，5G爭(zhēng)霸哪家強(qiáng)？第3個(gè)5G基帶供應(yīng)商正式誕生，高通和英特爾要急了！

　　因?yàn)楝F(xiàn)在，關(guān)于5G手機(jī)方面的核心技術(shù)開(kāi)發(fā)難度還是比較大的，在以前，也僅有高通和英特爾擁有自己的5G基帶，因此，對(duì)于兩家公司來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)足夠大，競(jìng)爭(zhēng)足夠小。如果照此發(fā)展，高通和英特爾及可以達(dá)到雙贏了，但現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科的突破，打破了這個(gè)局面，看來(lái)高通和英特爾真的要慌了！

　　5G爭(zhēng)霸哪家強(qiáng)？第3個(gè)5G基帶供應(yīng)商正式誕生，高通和英特爾要急了

　　大家都知道，高通搭載了5G網(wǎng)絡(luò)基帶的驍龍855已經(jīng)發(fā)布，而英特爾已經(jīng)在為蘋(píng)果設(shè)計(jì)相關(guān)的解決方案，而且已經(jīng)基本確定會(huì)在明年完成，來(lái)保證蘋(píng)果的5G手機(jī)在2020年上市，聯(lián)發(fā)科的成功雖然在兩家公司之后，但依舊不晚。首先，聯(lián)發(fā)科展示的技術(shù)并不在另外兩家公司的產(chǎn)品之下。因此，在技術(shù)水平上還是處于同一梯隊(duì)，在這樣的環(huán)境下，已經(jīng)足以對(duì)另外兩個(gè)品牌造成競(jìng)爭(zhēng)威脅了。

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　　其次，大家都知道，從處理器的工藝和功能表現(xiàn)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)并不突出，綜合表現(xiàn)也不如華為的麒麟處理器更好，因此，現(xiàn)在使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)基本都是低端入門(mén)級(jí)機(jī)型，也正是因此，聯(lián)發(fā)科的處理器的價(jià)格相對(duì)其它的處理器更便宜，而聯(lián)發(fā)科這次的成果，也有可能會(huì)比高通和英特爾更便宜的價(jià)格推向市場(chǎng)。在這樣直接的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)中，高通和英特爾的優(yōu)勢(shì)顯然非常低。

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　　所以，聯(lián)發(fā)科的成功，對(duì)高通和英熱爾的5G基帶在未來(lái)的發(fā)展的負(fù)面影響還是比較大的。同時(shí)，從市場(chǎng)范圍上看，高通和英特爾服務(wù)的基本都是中高端機(jī)型，而廣大的低端機(jī)型為了降低成本，很多選擇的都是聯(lián)發(fā)科的處理器，這就給了聯(lián)發(fā)科通過(guò)提高處理器水平來(lái)占領(lǐng)更大市場(chǎng)的可能，比如在印度市場(chǎng)或者是在非洲市場(chǎng)等。因此，這次的聯(lián)發(fā)科5G系帶研發(fā)成功，讓高通和英特爾都慌了。你會(huì)用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)么？