在下一代制程工藝上，有實力有財力走得更遠的半導體公司沒幾家了，聯電已經放棄了12nm以下的先進工藝， 英特爾 還掙扎在10nm節點，目前公布5nm及3nm計劃的只有臺積電和 三星 兩家，其中臺積電5nm節點投資250億美元，而3nm工藝也確定了投資計劃了，投資規模6000億新臺幣，目前臺南園區的3nm工廠已經通過了環評初審，預計最快2022年底投產。

　　臺積電的7nm工藝今年已經量產了，首發的7nm芯片是嘉楠耘智的 ASIC 礦機芯片，不過真正的大頭還是蘋果的A12、 海思 麒麟980以及 AMD 、NVIDIA的7nm CPU / GPU 芯片。

　　與16nm FF工藝相比，臺積電的7nm工藝（代號N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時 晶體管 密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV工藝的7nm+（代號N7+）工藝，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能沒有變化。

　　在5nm節點上，臺積電將投資250億美元發展5nm工藝，預計2019年試產，2020年量產。與初代7nm工藝相比，臺積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗，晶體管密度再高1.8倍，至于性能，預計能提升15%，不過使用新設備的話可能會提升25%。

　　在3nm節點上，臺積電也公布了相關計劃，去年表態稱投入了數百名工程師資源進行早期研發，而晶圓工廠也將落戶南科臺南園區，占地28公頃，位置緊鄰臺積電的5nm工廠。目前臺灣環保部門已經通過了“臺南科學園區二期基地開發暨原一期基地變更計畫環差案”初審，預計在2020年交地給臺積電建設工廠。

　　根據臺積電的資料，他們的3nm項目投資超過6000億新臺幣，約為194美元或者1347億人民幣，2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計2022年底到2023年初量產。