2016年中國集成電路進口價值2200億美元，超過了石油成為第一大進口產品，2017年集成電路進口額則達到了2600億美元，國內芯片市場龐大，但國產率還不到20%，這兩年大漲價的NAND閃存、DRAM內存幾乎100%依賴進口。目前國內正把半導體產業當成重點來抓，正在推進一系列先進技術研發，比如攻關5nm及以下工藝技術，爭取2030年集成電路達到國際先進水平。
新華網援引《經濟參考報》消息，該報記者從工信部等權威部門獲悉，為推進《國家集成電路產業推進綱要》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能傳感器創新能力不足等問題，出臺一系列政策“組合拳”，加速多個重點關鍵產品和技術的攻關，以此促進我國集成電路產業的快速健康發展，并縮小我國集成電路產業和世界先進水平的差距。
據介紹，我國將組織實施“芯火”創新技術，打造一批集成電路產業創新平臺，推動技術、人才、資金、市場等產業要素集聚，重點涉及的技術包括以下：
·推動建設智能傳感器國家級創新中心建設，打造8英寸共性技術開發平臺，攻克高深寬比加工技術、圓片級鍵合等關鍵技術
·加快組建IC先進工藝國家級創新中心建設，攻關5納米及以下工藝共性技術等
·指導信息光電子創新中心落實建設方案，重點建設Ⅲ-Ⅴ族高端光電子芯片、硅光集成芯片、高速光器件測試封裝等產品工藝平臺，攻關400G硅光器件等關鍵技術
·加快落實印刷及柔性顯示創新中心建設方案，開展大尺寸印刷、量子點印刷等關鍵技術研發，實現樣機開發研制
·繼續落實《國家集成電路產業推進綱要》，推動重點關鍵型號CPU、FPGA等重大破局性部署
從報道所說的內容來看，智能傳感器、先進工藝研發、光電子芯片、400G硅光器件、柔性顯示屏（應該是說OLED技術）以及重點型號的CPU、FPGA芯片是關鍵，這些技術放到國際來看也是先進的前沿技術。
國家制造強國建設戰略咨詢委員會也制定了半導體產業發展目標：
1、2020年產業目標
·我國集成電路產業與國際先進水平的差距將逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。
·移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路涉及技術達到國際先進水平，16/14nm制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平。
·關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路體系。
2.2030年產業目標
·集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，產業實現跨越式發展。
國家制造強國建設戰略咨詢委員會預測，隨著關鍵產品和技術完成攻關和國產化，到“十三五”末，國產集成電路產品和技術的市場占有率有望提升30個百分點，產品和技術將滿足約50%的國內市場需求，意味著國產集成電路產品和技術的銷售收入將增長約500億美元。