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蒋尚义:大陆追赶半导体 关键在封装

2018-10-23
關鍵詞: 台积电 半导体封装

  臺積電前共同營運長、現任中芯國際獨董的蔣尚義昨(22)日出席研討會發表全球半導體現況,并指出大陸要在半導體領域追趕差距不能只看芯片,而是要改良整體系統層面,先進的封裝技術將成為當中關鍵。

  媒體報導,蔣尚義昨出席南京“2018年集成電路產業發展研討會”進行演講,針對摩爾定律、半導體現況發表看法。據悉,蔣尚義在演講時還一度因踩空而從舞臺跌落至地上,似乎有扭傷,但所幸大致無礙,蔣尚義也在臺上堅持至演講結束。

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  對于大陸半導體產業,蔣尚義分析,由于起步較晚,大陸在半導體技術的追趕上一直都很辛苦,但仍存在趕超的機會,但需要放大眼界,不能只著眼芯片領域。

  蔣尚義認為,摩爾定律的速度將會放緩甚至有可能見底,故預測未來半導體領域中的重點并不僅在芯片,要從系統全面改良,有長遠眼光才能提前布局,才有趕超機會。

  大陸在今年中興通訊受美國禁售令制裁后,國內出現芯片能力不足的檢討聲浪,而引起各路資本開始追逐新創芯片公司,包括阿里巴巴、華為等大陸巨頭也接連發布在芯片領域的相關布局。

  但蔣尚義呼吁大陸業者眼光不能僅限縮在芯片,要放遠至整體系統層面,他還表示,在整體系統中,如何將環環相扣的芯片供應鏈整合在一起,則是未來發展的重中之重,而封裝行業將在其中扮演重要角色。蔣尚義指出,未來有先進封裝技術的半導體世界樣貌將會完全不同,故當前重點是要讓沉寂30年的封裝技術開始成長。


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