華為在全聯(lián)接大會2018上，首次宣布了華為的AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案。與此同時，華為發(fā)布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend）”系列，基于達芬奇架構，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

其中，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌和英偉達。昇騰910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的TeslaV100要高一倍，整數精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼（H.264/265），最大功耗350W。

昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片。半精度（FP16）運算能力8TFLOPS，整數精度（INT8）16TOPS，支持16通道全高清視頻解碼（H.264/265）。這兩款AI芯片和大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)都將在明年第二季度推出。

日前，華為終端手機產品線總裁何剛發(fā)布長圖，詳細介紹了昇騰310的用途以及設計細節(jié)。

何剛表示，昇騰310作為華為全棧全場景AI解決方案的關鍵部分,是華為全面AI戰(zhàn)略的重要支撐。在設計方面，突破了人工智能芯片設計的功耗、算力等約束，實現了能效比的大幅提升。未來將為平安城市、自動駕駛、云業(yè)務和IT智能、智能制造、機器人、便攜機、智能手機、智能手表等應用場景提供全新的解決方案。

昇騰310采用華為自研達芬奇架構，使用了華為自研的高效靈活CISC指令集，每個AI核心可以在1個周期內完成4096次MAC計算，集成了張量、矢量、標量等多種運算單元，支持多種混合精度計算，支持訓練及推理兩種場景的數據精度運算。

統(tǒng)一架構可以適配多種場景，功耗范圍從幾十毫瓦到幾百瓦，彈性多核堆疊，可在多種場景下提供最優(yōu)能耗比。