據臺媒報道，聯發科在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機， 藉此大秀研發肌肉。該原型機采用的基帶正是Helio M70。

　　根據此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨立組網規范，下載速率最高可達5Gbps。市場預料，聯發科最快將在2019年底前投片，2020年量產5G芯片，迎接5G商機。

　　聯發科并未對這款原型機的技術規格做詳細介紹，只是說這次展示的是開發工程測試使用的原型機，方便工程師體驗5G新技術的可行性，修正可能出現的通信錯誤，測試設計電路是否可達成速度目標值。

　　　有趣的是，手機背部外殼特意留了兩個“天窗”，用來與測試平臺進行連接。

　　聯發科還指出，由于5G傳輸速度比4G快得多，電路運作時會產生大量發熱，故原型機上使用了多個風扇，但最終的5G商用設備會有聯發科獨特的低功耗設計，無需風扇。

　　聯發科副董事長謝清江表示，5G不僅將移動上網速度提升10倍，對云端計算、車聯網及智聯網等各領域科技有突破性影響。 聯發科是全球5G科技領導廠商之一，也是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，展現聯發科雄厚的研發及技術實力。

　　在會上，聯發科還展示了在Helio P60處理器基礎上開發的終端人工智能（Edge AI）手機芯片，具備深度學習及臉部識別能力，能強化圖像處理，優化攝影、美肌能力并提升游戲運行速度。謝清江強調，除5G外，人工智能更是未來不可或缺的關鍵技術，聯發科提供全新的AI開發平臺，結合每年超過15億個聯發科芯片的MediaTek inside產品，落實終端人工智能（Edge AI），帶來開創性消費者體驗。

　　今年2月份的MWC 2018大會上，聯發科還與華為、諾基亞、中國移動、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，推動5G 2020年實現商用。

　　聯發科董事長蔡明介日前曾指出，目前聯發科在5G研發進展速度比當年4G更快、更好，過去編列七年2,000億元新臺幣研發費用，因應5G及AI需要似乎不夠用，并預期5G效益2020年、2021年真正發酵。

　　聯發科投入 5G 研發達 5 年，上次法說會時，首席執行官蔡力行也透露，明年底至后年初，將推 5G SoC 整合單芯片，持續加快腳步布局。

　　目前高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科Helio M70、三星Exynos Modem 5100等，是全球各家芯片大廠已經有的成熟5G基帶方案。

　　本文綜合自快科技、經濟日報、Technews報道