晶圓代工業者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產業協會（SEMI）公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24．8億美元，比5月下滑8％，雖比去年同期成長8．1％，卻是今年首見出貨下滑，反映半導體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優于去年同期，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀。

整體銷售還將增長

國際半導體產業協會（SEMI）日前發布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10．8％，達 627億美元，超越去年所創下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長7．7％，達到676億美元。

SEMI年中預測報告指出，2018年“晶圓處理設備”預計將成長11．7％，達到508億美元。“其他前端設備”，包括晶圓廠設備、晶圓制造，以及光罩／倍縮光罩設備，預計將成長12．3％，達到28億美元。2018年“封裝設備”預計將成長8．0％，達到42億美元，“半導體測試設備”今年預計成長3．5％，達到49億美元。

以各區域市場來看，2018年韓國將連續第二年蟬聯全球最大設備市場，中國今年首次位居第二，臺灣第三。在成長率部分，SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業的積極投資下，今年的成長幅度最大（43．5％），其次分別為日本（32．1％）、東南亞（19．3％）、歐洲（11．6％）、北美（3．8％）和韓國（0．1％）。臺灣半導體設備支出金額今年在缺乏新內存產能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產能的持續投資下以及內存廠商的制程提升，預期將呈現較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現穩健成長態勢。

2019年，SEMI預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大（46．6％），達到173億美元。2019年中國、南韓及臺灣預料將穩坐前三大市場，中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場，臺灣半導體設備銷售金額則有接近123億美元的水平。

中國，成為最大設備購買地背后的隱憂

從目前發展情況看來，中國成為全球最大設備購買地是必然的，但我們應該看到其背后的隱憂，那就是相關設備的供應只能依靠外企。

我們看下Gartner 2016年的全球十大半導體設備制造商排名，當然里面并沒有中國公司出現，只有三個國家的公司上榜了，美國，日本和荷蘭。

世界前三名是美國應用材料，美國Lam Research，荷蘭ASML。

接下來是第四名日本的東京電子，第五名美國的KLA Tencor，前十名的門檻為4．97億美元，可以看出其實世界十強的門檻并不高，但就是這么低的門檻，也就是30多億人民幣，我國仍然沒有一家企業入圍。

可以看到，隨著國內的半導體建設加速，國產設備的自立自強勢在必行。《國家半導體產業發展推進綱要》指出，2020年我國IC產值將達到8710億元，晶圓代工實現16／14nm量產，封測技術達到國際大廠水平；《中國制造2025》也提出，2025年，我國12寸晶圓產能將達到100萬片／月，并實現14nm制程導入量產。根據巴斯夫預測，2019年，中國大陸芯片廠商將實現14nm制程工藝，2020年達到7－10nm水平，快速追趕國際頂尖工藝水準。

由于半導體行業的高壁壘性，我們認為國內廠商將充分受益于國家戰略支持和設備市場廣闊的市場空間。另外，考慮到中興事件帶來的刺激性影響，半導體產業國產化有望加速，國內廠商也將充分享受發展紅利，希望這一天不會太遠。