日前，由光迅科技（002281）、國家信息光電子創新中心、光纖通信技術和網絡國家重點實驗室、中國信息通信科技集團聯合研制成功的“100G硅光收發芯片”正式投產使用。實現了100G/200G全集成硅基相干光收發集成芯片和器件的量產，并通過了用戶現網測試，性能穩定可靠，為80公里以上跨距的100G/200G相干光通信設備提供超小型、高性能、通用化的解決方案。

據介紹，該款商用化硅光芯片在一個不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光發送、調制、接收等近60個有源和無源光元件，是目前國際上已報道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。該芯片完成封裝后，其硅光器件產品的尺寸僅為312平方毫米，面積為傳統器件的三分之一，可以全面滿足CFP/CFP2相干光模塊的需求。硅光芯片的產業化商用表明我國已經具備了硅光產品商用化設計的條件和基礎。

資料：激光硅芯片結構示意圖（via）

國家信息光電子創新中心專家委員會主任余少華說，此次100G硅光芯片的產業化商用，是硅光技術領域的新突破,表明我國已經具備了硅光產品商用化設計的條件和基礎。借助集成電路已大規模商用的CMOS工藝平臺實現硅光芯片的生產制造，可以有效解決我國高端光電子芯片制造能力薄弱、工藝能力不足的問題。