根據DIGITIMES Research調查顯示，今年第三季全球智能型手機應用處理器（AP）出貨預估將達4.5億套，相較第二季季成長達18.7％。 隨著蘋果、華為等領先品牌旗艦新機發布在即，其中搭載7奈米制程的高階AP出貨比重將迅速拉升，一舉突破10.5％。

　　受惠蘋果最新iPhone發表日近，帶動其自主芯片備貨動能強勁，成為第三季全球7奈米智能型手機AP出貨比重快速拉升主因。 非蘋陣營由華為海思領軍，旗下首款7奈米AP麒麟980將搭載于華為旗艦機種Mate 20系列，同步推升7奈米AP出貨量。

　　高通、三星7奈米及同級制程AP進度預計于第四季啟動備貨周期，明年第一季搭載之終端手機才會亮相。 DIGITIMES Research預估，因主要業者產品到位，全球7奈米智能型手機AP出貨比重將于第四季進一步抬升至18.3％，超越10奈米制程。

　　DIGITIMES Research的IC設計產業分析師胡明杰表示，日前臺積電雖遭受機臺中毒影響，損失部份應有產能，其中包含7奈米制程智能型手機AP，然臺積電緊急應變及資源調配得當， 預估第4季7奈米制程比重超越10奈米趨勢不變，蘋果及海思仍為7奈米AP主要貢獻者。

　　此外，具人工智能加速器的智能型手機AP出貨比重攀升。 DIGITIMES Research預估第三季搭載AI加速器智能型手機AP出貨比重將上升至29.8％，并于第四季正式突破3成。

　　目前執行AI加速的解決方案主要分為硬件加速與軟件加速兩大陣營。 硬件加速以蘋果、海思為代表，在AP中針對類神經網絡算法進行硬件客制，及增添硬件NPU（Neural Processing Unit）單元；軟件加速則以高通、聯發科為首， 以異構運算的方式在現有或客制化圖像處理單元中處理AI任務。