聯電 8吋廠產能大爆滿，即便先前已啟動漲價，迄今仍無法滿足客戶需求，聯電只能「挑客戶、挑訂單」生產，不少客戶主動加價，只為了能取得充足的產能。

由于8吋廠多數已折舊完畢，相關產能供不應求，挹注聯電營運可期。但也因為聯電8吋產能太滿，業界傳出，有IC設計廠商新產品因初期訂單量較少，無法取得足夠產能支援，為此大傷腦筋。

目前半導體主流晶圓規格為12吋，全球主要晶圓廠擴產，都以12吋廠為主，8吋晶圓廠只能透過去技術瓶頸化增加產出量，且市面上已無法取得全新8吋機臺擴充，使整體產能增幅有限。

但對很多消費性、電源管理等芯片而言，8吋晶圓是最適合生產的規格，成本效益勝于12吋，加上不少物聯網應用芯片多在8吋廠生產，在需求提升、供給增加有限下，促成此波8吋晶圓代工產能供不應求盛況。

聯電證實，目前8吋產能持續滿載，無法滿足所有客戶的訂單需求，所以該公司也進行產品優化，希望可以維持長期穩定的訂單，并將半導體矽晶圓等原物料上漲的部分，于第2季末開始反映在報價。

不過，由于矽晶圓成本占整體代工價比例不高，所以盡管矽晶圓從去年至今漲幅驚人，但據了解，最近一波聯電8吋產能的漲價幅度約個位數百分比，以特殊規格的產品報價漲幅較高。

面對8吋晶圓代工產能大缺，IC設計業者透露，如果是原來已訂下的產品，代工產能沒什么問題，但要增加新產品的產能，就有點辛苦，而且即使想轉到其他家生產，也不是每家代工廠的生產線都能勝任。

大陸上市募集資金擴產

為了更好地募集資金擴產，聯電昨天股東臨時會通過旗下和艦申請赴上海Ａ股掛牌案，有小股東擔憂聯電技術外流，聯電董事長洪嘉聰表示，大陸半導體產業近年蓬勃發展，當地官方也很支持，聯電在智財管控會做得非常嚴格，員工的跳槽情況難免，有時會面臨高薪挖角，但重要制程與技術都會在臺灣。

目前聯電持有和艦超過百分之九十八股權，和艦發行新股掛牌后，聯電持股將降到約百分之八十七。聯電規劃讓旗下和艦、聯芯與聯璟合作，整合三家公司的八吋廠、十二吋廠與ＩＣ設計服務的資源，以和艦為主體，向中國大陸證監會申請Ａ股掛牌。

聯電規劃，和艦Ａ股掛牌發行股票面值為每股人民幣一元，本次發行新股股數不超過四億股。聯電財務長劉啟東表示，在股東會通過后會盡快申請，但何時可正式掛牌，尚無法預測。

劉啟東說，和艦于Ａ股掛牌后，在大陸可有籌資管道，取得資金可支應其本身未來的擴建，聯電的資金則可用來投入臺灣或其他地區的擴建、配發高股息或實施庫藏股。有小股東建議聯電考慮減資，但洪嘉聰說，減資要看狀況，包括手上營運資金與未來擴充計劃等，追求股東權益是公司方向。至于是否要實施庫藏股或減資，會通盤納入考量，再向董事會報告。

劉啟東指出，這次由和艦申請上市，但并沒有與聯芯、聯璟合并，聯璟是和艦百分之百持股子公司，而和艦與聯電合計對聯芯持有六成多股權，具有控制力，另外三成多是大陸股東持有，但有附買回。未來大陸的客戶主要由和艦接單，其他地區客戶則由聯電接單，如果兩者要跨區接單，需支付對方一筆服務費。

聯電表示，和艦申請發行A股，主要是希望大陸子公司可吸引更好人才，并進一步解決籌資問題。

劉啟東表示，大陸半導體產業快速崛起且搶人才情況嚴重，去年人才流失率高達15～20％，為保持和艦等子公司競爭優勢，透過在A股上市并提供股權連結獎勵機制，可吸引并留住好人才，而且未來資本支出也能由資本市場籌資，聯電則可專注本業

由于8吋晶圓代工產能吃緊，和艦在籌得資金后將進行擴產，由目前每月6.4萬片月產能，至明年底提升至7.7萬片。至于廈門廠聯芯今年底月產能約達1.7萬片，預計明年底將擴充產能至2.5萬片，達到經濟規模后就可由虧轉盈并挹注聯電獲利。