半導體研究機構IC Insights周二發(fā)布報告預測，2018-2022年全球GDP與芯片市場的相關系數(shù)將來到0.95，對照2010-2017年期間的0.88，相關系數(shù)增加0.07。
相關系數(shù)介于負1與正1之間，愈接近1代表連動關系越密切，全球經(jīng)濟與半導體相關系數(shù)增加，意謂著兩者關系日趨緊密。
報告認為隨著越來越多同業(yè)整并，半導體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導體業(yè)與全球景氣榮枯相關性增加的主因之一。
其它影響相關系數(shù)的因素還有半導體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導體廠營收比重逐年下滑等。
另外，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布，第二季全球硅晶圓出貨面積來到3,160萬平方英寸，較第一季成長2.5%，續(xù)寫歷史新高紀錄。
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