今日午間，智動力發(fā)布了一條關于變更部分募集資金用途的公告引起了注意。

公告中表示，智動力于2017年7月26日獲準向社會公開發(fā)行普通股股票3130萬股，扣除相關費用后共募集資金2．45億元，用于投資消費電子產品功能性器件和研發(fā)中心的建設項目。經董事會商議決定更改投資項目為手機蓋板和研發(fā)中興的建設。

覽富財經了解到，我們拿起手機，手機背面的那一層玻璃或者金屬材質的就是手機蓋板。

智動力搞的大概就是這么個稀松平常東西。但是公司本身的主營業(yè)務就是手機功能性期間的研發(fā)和銷售，而手機蓋板項目也應屬于原募資用途中的范疇。智動力這波改變有些琢磨不透。

但是今日發(fā)布公告之后，智動力相當扎心的把整個項目的可行性以及未來前景寫成了兩份報告披露了出來。

這兩份可行性報告近100頁，詳細程度不亞于一份研究生論文。報告中詳細得介紹了項目投資方、項目未來市場的前景、公司打算怎樣做這個項目、5G與手機蓋板研究、人力資源以及環(huán)保等從大到小的事宜。看的小編我都想拿一年生活費來投一下了。

簡單的總結一下智動力此次的項目：由于現代手機更迭速度日益加快，傳統的塑料由于散熱性不好已經被逐步淘汰，而3D玻璃和陶瓷又因為成本過高，對手機產家而言難以在中低端手機市場上競爭，所以由此智動力提出了研發(fā)新型手機蓋板的項目。

此次手機蓋板建設項目是采用PC＋PMMA的復合材料，這種材料比3D玻璃和陶瓷成本更低，而且更加輕薄，對5G通信信號傳輸相性更好，更有利于爭奪中低端手機消費市場。而且伴隨著5G的到來，公司表示未來手機適用這種復合材料是大勢所趨。

智動力對此次項目的信心顯而易見，今天的公告還表示將額外成立一個全資子公司，用于經營電子產品，光學器件等材料。估計也是為該項目提供一些輔助。

小編注意到，近段時間智動力在二級市場上表現不太理想。

7月5日因為高送轉分紅派息迎來了幾天的炒作行情，之后便急轉直下。而從公司財務報表上來看，連續(xù)幾個報告期利潤增長率都顯示為下滑狀態(tài)。所以今天智動力扎心的信披背后，是希望公司未來經營以及成長得到改善，也是希望能夠給關注公司的股東一些信心。

知名券商人士表示，智動力流通股數僅有5000萬股，流通盤極小，暫時不太適合中小投資者參與。公司去年7月上市，在二級市場上還具有相當大的成長空間。此次信披凸顯了公司對手機蓋板項目態(tài)度，感興趣的投資者可持續(xù)關注公司相關項目落地情況。

作者：斷舍離