近日，兆芯自主研發(fā)的ZX-200 IO擴(kuò)展芯片成功通過(guò)USB協(xié)會(huì)Platform Interoperability Lab (PIL)一系列嚴(yán)苛測(cè)試認(rèn)證工作，并正式被列入U(xiǎn)SB 3.1 Certified Products列表。

　　兆芯ZX-200 IO擴(kuò)展芯片獲USB3.1 Gen2官方認(rèn)證

　　ZX-200于2017年12月28日，與兆芯開(kāi)先KX-5000系列處理器和開(kāi)勝KH-20000系列處理器同時(shí)發(fā)布，是兆芯自主研發(fā)的新一代高性能IO擴(kuò)展芯片。除了搭配兆芯國(guó)產(chǎn)x86通用處理器使用外，還可搭配第三方廠商的芯片用以PCIe、SATA、USB等接口擴(kuò)展。

　　兆芯ZX-200 IO擴(kuò)展芯片支持USB3.1 Gen2規(guī)范

　　ZX-200芯片內(nèi)部集成PCIe，SATA，USB和千兆網(wǎng)絡(luò)控制器。ZX-200支持RGMII端口，可擴(kuò)展7個(gè)PCIe端口，4個(gè)SATA端口，以及包括2個(gè)USB3.1 Gen2（支持TYPE-C規(guī)范），3個(gè)USB 3.1 Gen1和6個(gè)USB 2.0在內(nèi)的共計(jì)11個(gè)USB端口。該芯片具備低功耗、擴(kuò)展性強(qiáng)、技術(shù)規(guī)范先進(jìn)等顯著優(yōu)勢(shì)，可滿足桌面/便攜終端，服務(wù)器，嵌入式等多種市場(chǎng)的應(yīng)用需求。

　　USB協(xié)會(huì)Platform Interoperability Lab (PIL)測(cè)試項(xiàng)目包括物理層測(cè)試、連接層測(cè)試、協(xié)議層測(cè)試、協(xié)議向前兼容性測(cè)試、150設(shè)備兼容性測(cè)試以及USB樹(shù)型拓?fù)鋽U(kuò)展測(cè)試。該認(rèn)證充分證明了ZX-200提供的USB3.1 Gen2 端口控制器符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求，并且其穩(wěn)定性、設(shè)備兼容性有著極高的保障。

　　兆芯因此成為目前國(guó)內(nèi)首家，同時(shí)也是唯一一家自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)該IP，并且成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的公司。