近日，高通正式宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射頻模組，兩款模組配合已經(jīng)發(fā)布的驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器，形成了“從調(diào)制解調(diào)器到天線”的完整解決方案，為5G智能終端的研發(fā)商用提供有力支持。高通表示，所有的新部件目前都在對客戶進行采樣，預(yù)計它們將于明年初出現(xiàn)在首批5G智能手機上。

　　5G無線模塊

　　“高通是第一個克服mmWave中眾多技術(shù)障礙的公司，包括射頻傳播問題、軟件優(yōu)先級調(diào)度器復(fù)雜性、散熱問題以及模塊在小型手持設(shè)備中的物理放置問題。”Counterpoint的北美地區(qū)研究總監(jiān)JeffFieldhack認(rèn)為，這是5G領(lǐng)域的一個重大突破。

　　“高通在5G領(lǐng)域的前瞻性投入讓我們得以為行業(yè)提供曾被認(rèn)為無法實現(xiàn)的移動毫米波解決方案，以及全集成的6GHz以下射頻解決方案。目前，此類從調(diào)制解調(diào)器到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網(wǎng)絡(luò)和終端，尤其是智能手機準(zhǔn)備就緒，為實現(xiàn)大規(guī)模商用提供支持。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，這是移動行業(yè)的一個重要里程碑。

　　具體來看，此次高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與SnapdragonX505G一同工作，讓智能手機傳輸速度達(dá)到新高。

　　而有了新模塊，廠商可以讓設(shè)備覆蓋5G頻段，包括毫米波頻段，它的傳輸距離短一些，但是速度更快，還有6GHz以下頻段，它變得更加可靠。