受到挖礦需求下滑影響，晶圓代工龍頭臺積電二度下修全年財測，營收年成長由年2018年初的10~15%，目前已修正為1成以下，約6~9%。盡管市場對于臺積電下半年營運表現看法分歧，然半導體業者則認為，沒了挖礦，加上智能手機成長動能趨緩，臺積電2018年業績仍將持續改寫歷史新高，整體表現還是會優于產業平均，此成績已相當優異，樂觀預期在臺積電龐大產能規模與7納米、7納米+制程接連導入帶動下，下半年相關設備供應鏈和材料廠等大小聯盟業績同步揚升。

　　臺積電法說會上坦言因挖礦需求低于預期，因而下修全年營收成長幅度，不過資本支出由原本的115億~120億美元，下修至100億~105億美元，并不是負面因素所致，而是設備付款遞延至2019年，影響金額約7億美元，另則是部分設備共用，節省采購金額且提升生產效率，另則是用美元支付日圓與歐元計算的機器設備，費用也進一步降低。

　　半導體業者認為，臺積電樂觀看待下半年展望，全年營收成長表現仍優于產業水平，亦預期2021年前美元營收與獲利可望逐年成長5~10%，已是相當不容易的成績，此外，臺積電于全球晶圓代工市占率高達56%，也明確揭露先進制程藍圖與營收貢獻，目前7納米先進制程已經量產，預估第3季占整體營收比重約10%，至第4季時將可提升至2成，2019年則超過2成。而采用極紫外光(EUV)技術的7納米+加強型制程，已提前在7月Tape out(設計定案)，預計年底會有更多，預計2019年第2季量產，5納米制程也會導入EUV，目前已有幾個客戶已確定，預計2019年初Tape out，并于2019年底、2020年初大量生產，讓仰賴臺積電生意甚深的聯盟一、二軍吃了定心丸。

　　而受惠臺積電、三星、英特爾(Intel)點燃先進制程技術戰火，3大半導體設備業者應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)與EUV設備技術獨家供應商ASML，業績動能持續揚升，未來2年更是可期。

　　而臺廠相關設備廠務業者下半年營運動能亦可望轉強，其中，半導體設備材料大廠家登，光罩傳送盒及晶圓傳送盒系列出貨量直線攀升，逐步挹注營收，EUV光罩傳送盒正加緊腳步通過各大客戶及設備廠商內部測試，下半年訂單能見度愈見清晰，營運成長可期；漢唐為臺積電無塵室與機電系統整合的主要供應商，近期傳出競標取得臺積電5納米先進制程無塵室建案大單，下半年業績可望大幅成長，2019年也全力沖刺。

　　封測大廠日月光也確立2018年業績逐季成長目標，下半年訂單需求十分強勁。此外，臺積電旗下IC設計服務廠創意，雖然挖礦意外之財期望落空，但隨著臺積電預期高效能運算(HPC)業務比重將大增，接下來年營運動能也可望水漲船高。 另外，晶圓薄化與晶圓再生已成為昇陽半導體接下來營收成長重要關鍵動能，據了解，晶圓再生事業最大客戶為臺積電，占營收比重逾3成，下半年業績表現也受到關注。