半導體產業研究機構IC Insights周三公布報告指出，全球半導體產值今年將首度突破5,000億美元大關，預估成長14%至5,091億美元。
與此同時，IC Insights預測全球電子系統將擴增5%至1.6兆美元，若是如此，那么電子系統平均半導體含量將來到31.4%，將打破2017年28.8%的最高紀錄。
報告指出半導體的價值不斷提高，是產值年增率超過電子系統市場的主因，今年半導體業又以記憶體價格漲幅最明顯。今年手機與PC單位出貨量均預估年減1%，車用電子預估年增3%，均遠不及半導體。
IC Insights進一步預測，2020年電子系統的半導體含量將拉回至30.2%，但2022年會再創新高紀錄至31.5%。
Gartner：2018年全球半導體收入預計增長7.5%
據Gartner稱，預計2018年全球半導體總收入將達到4510億美元，相比2017年的4190億美元增長7.5%。這相當于之前Gartner預計2018年增長4%的近一倍。
Gartner首席研究分析師Ben Lee表示：“2016年下半年內存領域有利的市場條件持續到2017年，并有望在2018年得到延續，這是對半導體收入的巨大推動。Gartner已經將2018年的預期提高了236億美元，其中內存市場占到了195億美元。DRAM和NAND閃存內存的價格增長正在推高整個半導體市場的預期。”
然而，價格上漲將對關鍵半導體需求推動因素的系統廠商帶來利潤壓力，包括智能手機、PC和服務器廠商。Gartner預測，零部件短缺、材料成本上漲以及由此產生的平均銷售價格（ASP）上漲等因素，將使得2018年形成一個動蕩的市場。
盡管Gartner上調了對2018年的預期，但是2018年的季度增長預計將回歸到更為正常的模式，今年第一季度將出現5%上下的環比下滑，然后在2018年第二和第三季度出現復蘇和增長，第四季度出現小幅下滑。
1月3日，涉及到所有微處理器廠商的安全漏洞被曝光，這影響到幾乎所有類型的個人計算設備和數據中心計算設備。雖然這是一個難以實現的安全漏洞，但這種高影響力的安全問題不容忽視，而且必須得到解決。
Gartner研究總監Alan Priestley表示：“目前緩解這個問題的解決方案是通過固件和軟件升級，這可能會對處理器性能造成潛在的影響。這在短期內可能會導致對高性能數據中心處理器需求的增加，但是Gartner預測從長期來看，微處理器價格將會被重新設計，減少以軟件方法緩解這個問題所帶來的性能影響，并限制長期的預期影響。”
以存儲為例，2018年半導體市場預計增長4.6%（2017年是9.4%），FPGA、光電子、ASIC、非光學傳感器等技術在半導體設備類別中領跑。
另一個推高2018年預期的重要設備類別是應用專有標準產品（ASSP）。ASSP的預期增長受到了游戲PC中顯卡和高性能計算應用預期增長、汽車內容廣泛增加以及有線通信預期上調的推動。
Lee表示：“近年來，半導體廠商參差不齊的表現表明了內存市場的不穩定性，在2017年增長了22.2%之后，全球半導體收入將恢復到2018年的個位數增長，2019年內存市場的調整將導致收入略有下降。”
WSTS：預估存儲全球銷售額1567.86億美元
據WSTS預測，全球四大半導體市場仍以亞太為主，其2018年市場銷售額預估可達2,793.75億美元，年增長率12.3%%;2019年市場銷售額預估可達2912.71億美元，年增長率為4.3%%。全球第二大半導體市場為美國地區，2018年銷售額預估1,008.53億美元，將年增14.0%%。2019年銷售額預估1055.21億美元，將年增4.6%%;其次為歐洲，2018年銷售額將年增13.4%%至434.30億美元;最后是日本，日本市場將年增8.6%%至397.53億美元。
WSTS指出，會調升今年半導體銷售預估主要是因為存儲器(Memory)市場持續呈現高度增長、加上全球經濟持續呈現成長，提振來自電子機器的半導體需求擴大。根據其預測報告，2018年，存儲器預估將增長至1567.86億美元，年增長率為26.5%%，2019年可整張至1625.45億美元，年增長率為4.4%%。
就產品種類來看，今年離散元件(discrete)全球銷售額預估將年增9.0%%至236.10億美元;光電元件(Optoelectronics)將年增3.4%%至359.86億美元;傳感器(Sensor)將年增5.9%%至133.06億美元;芯片(IC)銷售額預估將大增13.8%%至3,905.09億美元。
就IC細項來看，存儲預估將飆增26.5%%至1,567.86億美元、邏輯電路將年增7.1%%至1,094.76億美元、微電子將年增3.5%%至661.52億美元、邏輯電路將年增9.5%%至580.95億美元。
半導體設備將持續繁榮
得益于儲存芯片和邏輯芯片對10 / 7nm先進工藝的強勁需求，還有中國大量晶圓廠的逐漸開始投產，業界都看好半導體設備在2017年大漲的基礎上，踏入2008年步入穩健的增長。
據VLSI Research的數據顯示，2017年半導體設備市場總值預計達704億美元，較2016年上升30.6％。 同樣根據VLSI Research的預測，到2018年IC設備市場預計將達到735億美元，僅比2017年增長4.4％。
應用材料公司市場和業務發展副總裁Arthur Sherman說：“我們預計2018年是WFE（wafer fab equipment晶圓廠設備）市場又一個強勁增長的年份，因為需求端的驅動因素比過去更廣泛。隨著終端供應商增加的更多功能，智能手機和其他移動設備中的硅含量正在增加。最重要的還有物聯網、大數據、人工智能和智能汽車等新興領域的增長趨勢，這些趨勢正創造著對更強計算能力和擴大存儲容量的巨大需求。”
SEMI的另一種預測是2017年半導體設備的銷售額為559億美元，比2016年增長35.6％。2018年，半導體設備的銷售額達到601億美元，比2017年增長7.5％。
原材料熱度不減
MoneyDJ指出，中韓半導體廠商大擴產，相關產能2018、2019年開出。業者增產，半導體原料需求大增，供給卻未相對成長，外界憂慮2019年半導體原料可能會爆發缺貨危機。漲價，也許會是半導體產業2018年的主旋律。
不具名的半導體人士透露，半導體業者擴產，半導體清洗溶劑異丙醇 (Isopropyl alcohol、IPA)已經陷入供給不足，明年缺貨情況可能更嚴重。中型晶圓代工廠主管也說，半導體原料如氦(helium)、tungsten和ceria 研磨液、六氟化鎢 (WF6)氣體可能供不應求。南韓Foosung、SK Materials都砸錢增產半導體原料，為之后供給熱潮預作準備。
至于硅晶圓，法人預估，今年12英寸硅晶圓缺口可能達3%至4%，明年也將持續供不應求，預期到2020年將可供需平衡。
早前臺積電法人說明會中證實今年硅晶圓將持續缺貨，財務長何麗梅表示，今年硅晶圓漲價是必然，重要的是要能拿到原料，估計影響毛利率情況將由去年的0.2個百分點，擴大到今年的0.5至1個百分點。
法人預估，今年12英寸硅晶圓需求可望增加超過5%，供給方面，因設備交期至少需要1年以上，產能增加速度緩慢，恐將影響供需缺口自去年的1.5%至2%，進一步擴大到今年的3%至4%水準。
硅晶圓業界傳出，今年第一季度12英寸硅晶圓市場價格在80美元以上～100美元間，第二季硅晶圓售價會上漲到 85美元～115美元不等。隨著供需缺口擴大，法人預期，今年12英寸硅晶圓價格可望延續逐季攀高走勢；明年將持續供不應求，不過，缺口應可縮小，至2020年將轉為供需平衡。