據消息來源表示，蘋果公司的生產合作伙伴臺灣半導體股份有限公司（即Taiwan Semiconductor Manufacturing Co．，以下簡稱TSMC），日前已經開始了新一代iPhone芯片的批量生產工作。按照計劃，該新款iPhone將會于今年下半年的新品發布會上正式亮相。

知情人士透露說，新款處理器可能取名為A12芯片，將會采用7納米級別的設計。與目前iPhone 8和iPhone X等設備中使用的10納米級別芯片相比，新款芯片的體積和質量將會更小，運行速度將會更快，效率也將會更高。鑒于話題的敏感性和隱私性，知情人士并未透露自己的身份。

不過，針對這則消息，蘋果公司和TSMC方面均為做出任何回應。

眾所周知，質量和效率更高的芯片，將會幫助智能手機進一步提高應用程序的運行速度。與此同時，還能進一步延長電池的續航時間。目前，在這個競爭日益激烈的市場當中，各家公司都在努力優化自己的芯片，希望能夠爭取到更大的競爭優勢。

作為全球最大的合同芯片制造商，TSMC在上個月表示，公司已經開始批量生產7納米級別的處理器，但并未透露那些芯片具體是與哪家公司之間的合作。

說到在消費設備中使用全新芯片技術，當然不得不提到蘋果公司。但其實，它并不是唯一一家采用全新芯片技術的公司。現階段，其最大的競爭對手韓國三星電子，也正在努力向新手機中融合這些技術零件。就在本周二，三星還表示今年將會快速且大量進行全新處理器的生產工作。

另外，蘋果公司也試圖搶在芯片巨頭高通之前，推進7納米級別處理器的設計和研發。在中國，華為也正在努力利用自己的智能手機和自主設計處理器來搶占更多市場份額。

根據業內人士的預測，在今年秋季的新品發布會上，蘋果公司至少會推出三款全新iPhone，其中包括更大尺寸的iPhone X以及低配版的iPhone X。后者將會保留現有iPhone X的大部分功能，但是會采用成本稍低的LCD顯示屏。

接下來，TSMC預計會拿出100億美元的資金，來擴建自己在臺灣新竹的總部，采用質量更高的生產設備設施。具體說來，它將會開設全新的研發中心，專門用來研究最新的芯片技術。