2018年5月18日，德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準備新建一座功率半導體工廠。作為功率半導體市場的領導者，英飛凌將通過此項投資，為其長期盈利性增長奠定基礎。英飛凌將在奧地利菲拉赫現有生產基地附近，新建一座全自動化芯片工廠，用于制造300毫米薄晶圓。奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌首席執行官Reinhard Ploss博士和英飛凌奧地利首席執行官Sabine Herlitschka博士在維也納共同為該項目進行了推介。英飛凌計劃在未來6年內為此項目投入約16億歐元。這座新建的高效率工廠將創造約400個就業崗位，尤其將吸引一些高資質人才。項目預計于2019年上半年開工，于2021年初投入運營。預計新工廠在實現完全產能時，將帶來每年約18億歐元的新增銷售額。
“全球對功率半導體的需求正急劇增長。英飛凌作為功率半導體市場的領導者，尤其受客戶青睞，其業務增長水平超過市場平均，”英飛凌首席執行官Reinhard Ploss博士表示“這一增長主要是受到一些全球性趨勢影響，如氣候變化、人口增長和數字化等。電動汽車、電池供電的聯網設備、數據中心或可再生能源發電都需要高效、可靠的功率半導體。我們很早就注意到這一趨勢，因而正在迅速擴大我們位于德累斯頓的300毫米薄晶圓工廠的產能。菲拉赫新工廠將幫助我們滿足客戶不斷增長的需求，并幫助我們在未來十年繼續取得成功。作為一家全球性企業，我們在歐洲所積累的豐富的行業經驗和技術專長，將進一步鞏固我們在全球市場的領先地位。”
菲拉赫是英飛凌功率半導體的能力中心，在英飛凌的生產網絡中一直是非常重要的創新驅動。過去幾年，英飛凌一直在此研發在300毫米薄晶圓上制造功率半導體的技術，然后再將其擴展至德累斯頓進行全自動批量生產。得益于晶圓直徑的增加，該項技術顯著提高了生產效率并降低了生產成本。德累斯頓是英飛凌最大的晶圓加工（前道）基地，預期到2021年，該基地生產300毫米薄晶圓的產能將得到充分發揮。英飛凌準備將德累斯頓的自動化與數字化概念也應用于菲拉赫新工廠，并同時發展這兩個基地，以提高生產效率并確保這兩個基地的系統和工藝相互協同。
據IHS Markit市場調研報告顯示，英飛凌是迄今為止全球最大的功率半導體供應商，擁有18.5%的市場份額*。不論電動汽車和火車、風能電場與太陽能電廠，以及手機、筆記本電腦和數據中心的電源等一系列應用的電流，都受到這些節能型芯片控制。因此，市場上對節能型芯片需求是強勁且持續的。英飛凌通過這項旨在擴展產能的投資計劃，將令人們的生活更加便利、安全、環保。
