日前，中芯國際發布了今年一季度的財報。值得一提的是，公司的電源、圖像傳感器和閃存業務銷售額同比增長超過30％，去年下半年投產的28nm HKC也有了巨大的改善，提高了公司業內的競爭力。

展望2018年第二季度，預計中芯國際的營收將環比將上升7％至9％，28nm poly－sion和HKMG產能利用率將達到100％。

公司正處于轉型期，面臨各種挑戰

芯電易從中芯國際聯席CEO趙海軍那里了解到，公司正處于轉型階段，面臨著各種挑戰，但是近期的努力收獲了良好的成果，公司整體運營情況優于預期，客戶的需求增加，產能利用率回升，R＆D和新商業平臺進展順利。

隨著人工智能、電動車、自動駕駛、物聯網的普及，預計未來幾年中國晶圓市場將保持每年20％的增速，而中芯國際具備區位優勢，將堅持技術研發，抓住市場發展機遇。

信心源于實力，幾個季度取得的成果，讓中芯國際對先進邏輯技術和成熟邏輯技術的發展和執行的信心增強。公司的電源和圖像傳感器業務業內領先，為客戶提供了有競爭力的服務和技術支持。此外，閃存業務目前已成為主要營收增長點。

28nm工藝良率大增，FinFET成重點

過去的幾個季度中，中芯國際重新審視了公司的業務、市場、組織、資源和產能，形成了一個總體戰略并在日常運作中執行。中芯國際加快了技術開發，旨在建立一個完備的，整合了有競爭力的技術、可使用的知識產權、以及綜合性設計服務的平臺，以便及時抓住市場發展機遇。

在28nm HKC Plus制程上中芯國際取得了里程碑式進展，并預計今年下半年投產。28nm制程依然是業內的重要節點，隨著新興應用不斷涌現，其具備廣大的市場容量，作為中國最大的代工廠，他們也將因此受益。

未來的一些判斷和規劃

對于中芯國際來說，無論是新工藝、產能或者成本，都是他們需要面對的問題。

目前對8寸產能需求較大，今年的資本支出一部分會流向深圳代工廠，使其產能利用率達到100％，另外會為天津代工廠配備更多生產設備以生產模擬、電源產品。盡管面臨設備交貨期延遲，中芯國際會盡最大努力使產能滿足客戶需求。12寸廠運營情況良好，公司正在擴充NAND Flash、NOR Flash、CIS、電源設備的產能。

IGBT市場呈現出巨大需求，相信隨著人工智能、高性能計算、自動駕駛的發展，該市場會持續增長。由以往經驗，IGBT與邏輯、CMOS很難放在一起生產，因此中芯國際宣布在上海之外通過合資建立IGBT廠場設備，以運營該業務。

至于14nm工藝的未來面臨的可能挑戰，中芯國際將從兩個方面去應對。

一個是如何控制研發時間以不至于錯過最佳的市場窗口期，而導致出現的價格壓力。

另一個是，要降低成本，促進對客戶的供貨。通過專注高檔客戶，專注于汽車和人工智能等前沿應用，發展rf應用，避免重蹈28nm的覆轍，投入更多的資源在研究開發中，讓14nm成為中芯國際騰飛的新起點。