報道稱，鴻海正在評估興建兩座12英寸晶圓廠計劃。據悉，鴻海最近進行了調整架構，設立了一個“半導體子集團”，這一半導體子集團業務涵蓋半導體晶圓及設備的制造、晶片設計、軟件及記憶裝置，目前旗下有半導體設備廠京鼎、封測廠訊芯、驅動IC廠天鈺等。

　　該業務集團的負責人是劉揚偉，他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。

　　不過，鴻海方面尚未對這一傳聞置評。

　　5月5日，多位半導體產業人士對澎湃新聞記者表示，鴻海在晶圓制造領域并無積累，如果要興建晶圓廠可能要從業界挖人組建技術團隊。

　　盡管之前鴻海在半導體領域動作并不大，但鴻海對半導體產業的興趣早已顯現。

　　去年，東芝在兜售閃存業務時，鴻海一直在積極競標，而且在所有財團中出價是最高的，但最終因為日本政府的原因未獲成功。財大氣粗的鴻海，自己投資半導體晶圓制造也并不令人意外。

　　臺灣電子時報報道稱，兩岸半導體廠持續擴充晶圓產能，臺積電南科5納米新廠已于2018年初動土，南京12寸廠16納米晶圓4月量產出貨，并計劃投資4000億元新臺幣擴充新竹廠區。大陸半導體業者估計2018年將有20多座12寸及8寸廠加入投產。