近日，杭州廣立微電子有限公司（Semitronix）超高密度晶體管陣列（Dense Array）技術在全球知名半導體IDM公司得到驗證及應用，并得到該客戶的高度認可，其項目負責人評價該解決方案為世界首創先進的技術，對先進FinFET工藝研發具有戰略性的意義。

近日，杭州廣立微電子有限公司（Semitronix）超高密度晶體管陣列（Dense Array）技術在全球知名半導體IDM公司得到驗證及應用，并得到該客戶的高度認可，其項目負責人評價該解決方案為世界首創先進的技術，對先進FinFET工藝研發具有戰略性的意義。

據悉，廣立微通過自主開發的硬件和設計的優化配合構建出快速晶體管電性測試系統，以滿足芯片級晶體管軟缺陷的檢驗需求，PAD無需特別定制，采用25pin探針。

Dense Array Test Chip Layout

作為全球首創超高密度測試芯片設計與芯片快速測試技術，Dense Array特別適用于半導體尖端工藝節點（如16/14/10/7納米 FinFET）的研發與生產。

廣立微研發團隊經過近兩年的艱辛努力，Dense Array技術經歷了縝密的研究及反復驗證，不僅可以在單個測試芯片中容納百萬級待測器件，而且可以每秒內測試數萬個待測器件，能夠為半導體先進工藝的研發與生產提供整套的高效晶圓級芯片測試和成品率提升解決方案。

 Schematic of Dense Array Test Chip and Test System

眾所周知，半導體集成電路工藝尺寸的縮小和摩爾定律的繼續向前延伸，使芯片集成度在60年的時間內已經增加了一千萬倍，但是芯片的性能、功耗與成本作為其核心競爭力需要不斷推陳出新的先進技術支撐而保持，因此先進工藝中的硅設計（Silicon Success）面臨著成本與周期的巨大挑戰。

在面積利用率層面，需要不占用或者盡量少占用產品芯片面積，同時能夠在如此苛刻的面積下容納更多的晶體管；在半導體先進工藝制程的推動下，即使滿足了上述超高芯片面積利用率的要求，隨之而來的測試問題卻成為制約晶圓代工廠研發進程和生產效率的關鍵因素。因此，如何解決超高密度芯片的快速測試問題也已經成為業界迫切需要解決的難題？

 Test Data (dark spots are outliers)

Dense Array技術的成功研發，不僅在技術上解決了制約半導體先進工藝開發的面積和測試速度問題，同時也真正實現了測試速度與精度兼得、效率與質量共存。Dense Array技術能夠提供系統化的解決方案，滿足先進工藝研發與生產企業的需求，縮短工藝線成熟周期、節約制造成本，使產品順利上市搶占市場、提高產品競爭優勢。

I-V Curve Comparison

對于廣立微而言，Dense Array技術實現廣立微在芯片良品率與性能提升方向上的重大突破，是廣立微的技術與解決方案的一次質的飛躍，為廣立微打造了更完善的軟硬件生態系統，助力半導體工藝的研發與管控。

技術指標：

廣立微的Dense Array技術針對半導體先進工藝對面積利用率以及快速測試的行業痛點研發出了世界首創的解決方案。該技術不僅包含超高密度的測試芯片設計技術，而且對高密度產品芯片和測試芯片的快速測試提出了優異的測試方法與系統。

其具體技術指標如下：

測試芯片中待測器件（DUT）數量超百萬，并能夠對百萬級DUT進行快速測試；

DUT平均密度為10～25um2，10mm2的測試芯片中可容納106級的DUT數量；

支持標準單元庫、SRAM、Pcell類型的DUT；

百萬個DUT單點測試僅需30s，測試速度最快可達40000 DUT/s；

測試精度可達到10nA；

測試項包含Idsat、Vtsat、I-V curve數據；

支持連續測試與選擇測試兩種測試模式；

僅需兩層金屬即可測試；

能夠發現所有open/short 缺陷以及Idsat、Vtsat、Ioff異常點。

關于廣立微：

杭州廣立微電子有限公司（Semitronix）是一家專為半導體業界提供性能分析和良率提升方案的領先供應商，其成品率解決方案已成功應用于180nm~7nm工藝技術節點。Semitronix提供基于測試芯片的軟、硬件系統產品以及整體解決方案，一方面為晶圓代工廠的新工藝制程研發提供整合性的技術服務，包括從早期設計、中后期量產時的可尋址測試結構，直到 yield ramp階段基于產品版圖的測試芯片；另一方面為設計公司提供定制化的測試芯片工具和服務，幫助提高IC設計的可制造性、性能、成品率并縮短產品上市時間。