對手機SoC有些了解的朋友，定然對“Big.Little”架構不陌生，這是ARM平臺上首創的一種異構CPU設計，可以兼顧高性能與低功耗。你有沒有想過，Intel x86也可以效仿呢？理論上，Intel基于x86指令集開發了很多CPU架構，高性能的有Core（酷睿），比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平臺則有ATOM在用的“Silvermont”“Goldmont”等。

　　據the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa，Intel正在秘密研發代號“Lakefield”的架構設計，其中高性能大核基于“Icelake”,小核基于“Tremont”。

　　IceLake是Cannonlake之后的平臺代號，據說將用在10代酷睿上，而Tremont則是接班的Goldmont Plus。

　　Eassa透露，Intel將打造熱設計功耗28W和35W的“Lakefield”SoC產品，用在二合一筆記本等產品上。

　　當然，對于這樣一種全新的“大小核”設計，可能在兼容性方面需要做一些深入的優化工作，以便讓操作系統、軟件、游戲等充分識別從而高效調動。

　　對Arm處理器進攻PC的回應？

　　在征服了手機市場之后，這些年來，Arm處理器開始向服務器和PC領域進攻，想在Intel盤踞的這塊領地上搶肉吃。如在PC領域，高通驍龍產品就發動了猛烈的進攻。

　　在去年年底舉辦的驍龍峰會上，高通聯合華碩推出了一款驍龍 835 移動平臺的 Windows10 筆記本Nova Go，支持千兆級 LTE 網絡；同時惠普和聯想也是高通的首批支持者，HP 推出搭載驍龍芯片的ENVY x2，除了具備超薄性能外，同樣有超過20小時的長續航以及千兆級別網絡支持，產品預計在2018年上市，聯想驍龍筆記本也在今年亮相。

　　據介紹，搭載驍龍芯片的筆記本，有高性能、小尺寸、長續航、可隨時連接移動網絡等優勢。微軟高管也前來了站臺，表示移動蜂窩網絡能夠帶來更安全的上網體驗，帶來現有PC產品4-5倍的待機時間。同時微軟認為，“Always Connected”將成為未來PC產品發展的必然趨勢。相信這些低功耗的處理器進入了PC領域，是引起Intel緊張的一個原因。

　　眾所周知，毫無文，Intel的X86處理器擁有很強的性能，但是在功耗方面，與Arm的處理器相比，還是有很大的差距，如果在Arm所盯緊的這個應用領域，如果沒有應對得當，也許就真的會被以高通為首的一批Arm處理器玩家攻陷。

　　大家對X86的大小核做法，怎么看 ？