日本森田化學工業株式會社半導體用高純度蝕刻試劑項目在浙江入園。該項目將由合資公司浙江森田新材料有限公司實施，項目利用該合資公司無水氫氟酸作為原料制造高純度氟酸和BOE，產品將用于半導體的清洗和蝕刻。

該項目一期投資超過30億日元，項目總占地8.8萬平米。一期BHF與BOE產能各有2萬噸。預計2019年6月安裝完工，明年秋天開始生產，后續還將擴產并新增新其他高純項目。 該項目將利用最先進的森田化學的制造工藝和技術進行制造，產品純度實現PPT級。滿足國內半導體公司對超純高純度蝕刻試劑半導體行業日益增長的需求。

從用途分析；雖然3DNAND的內存主要是干蝕刻，但是干蝕刻所產生的殘渣需要清洗，而晶圓濕蝕刻需求也在不斷增加。該公司BOE濃度將控制在40%-50%之間來滿足半導體產業對清洗要求，BHF也能滿足半導體絕緣膜的蝕刻等方面的使用。

據了解，原浙江森田新材料有限公司主要生產的工業級AHF，原料供給日本的神奇川工廠和堺工廠使用，主要生產半導體超純試劑、鋁焊接條、光學鏡頭的氟化物。今后，中國超高試劑生產后，該公司工業原料預計一半供給日本，一半中國使用，其余不足部分由合資中方三美化工提供。

28日在浙江，由當地政府主要領導府主持下舉行了入園儀式，并邀請了國內外業界人士，現場規模達到150人。儀式上森田康夫社長闡述了半導體行業硅晶圓和半導體氫氟酸是該行業缺一不可的關系，并表示產品純度將實PPT級，力爭世界第一。社長強調將會全力以赴為中國的半導體產業的發展做出貢獻。