3月13日晚間，長電科技發(fā)布公告稱，與國家大基金簽署了股份認購的《補充協(xié)議》。長電科技本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過40.5億元（含40.50億元），其中，國家大基金認購本次非公開發(fā)行股票的總金額為不超過29億元（含29億元）。

公告顯示，2017年9月28日，公司與國家大基金、芯電半導體、金投領航、興銀投資及中江長電定增1號（（擬設立的私募基金產品）簽署了《股份認購協(xié)議》。1月31日，公司分別與產業(yè)基金、芯電半導體和金投領航簽署了《非公開發(fā)行股票附條件生效之股份認購協(xié)議之補充協(xié)議》，各方就發(fā)行方案之募集資金總額調整及違約責任進行了約定；公司與興銀投資簽署了《非公開發(fā)行股票

2附條件生效之股份認購協(xié)議之解除協(xié)議》，興銀投資不再參與本次非公開發(fā)行股票的認購。

不過，截至目前，發(fā)行對象中江長電定增1號尚未完成私募基金產品備案，為保證本次非公開發(fā)行事項的順利推進，公司根據(jù)簽署的《股份認購協(xié)議》相關條款，解除了此認購協(xié)議，中江長電定增1號不再參與公司本次非公開發(fā)行。2018年3月13日，長電科技再次與大基金、金投領航簽署了該協(xié)議的《補充協(xié)議（二）》，各方就方案調整及認購股份數(shù)量上限進行了約定。

根據(jù)《補充協(xié)議》，長電科技本次非公開發(fā)行的募集資金總金額在扣除發(fā)行費用后將全部投入年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網集成電路中道封裝技術產業(yè)化項目以及銀行貸款。

其中年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目擬投資約17.35億元，建設期為3年，由長電科技實施，項目建成后將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產品年產20億塊的生產能力；

通訊與物聯(lián)網集成電路中道封裝技術產業(yè)化項目擬投資23.5億元，建設期同樣為3年，由長電科技全資子公司江陰長電先進封裝有限公司（下稱“長電先進”）負責實施，項目建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網集成電路中道封裝年產82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產能力。