科技犬消息，根據(jù)推特用戶(hù)@Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了高通下一代頂級(jí)SoC的相關(guān)信息。

關(guān)于高通驍龍855

首先這款SoC的代號(hào)為SDM855，高通將這一代頂級(jí)的SoC稱(chēng)為“驍龍855 Fusion”，同時(shí)驍龍855 Fusion不會(huì)搭載2018年2月份發(fā)布的X24 LTE基帶，將直接搭載5G基帶，目前日本軟銀已經(jīng)收購(gòu)了ARM公司，高通的SoC的架構(gòu)設(shè)計(jì)需要經(jīng)過(guò)ARM授權(quán)，因?yàn)樯鲜龅牡南⒖尚哦确浅７浅８撸簿褪腔緦?shí)錘。

關(guān)于高通X50基帶

首先高通X50基帶采用了28nm工藝制程，這樣的制程相對(duì)比較陳舊，但是支持支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz）；也支持28GHz/38GHz的高頻在目前眾多5G實(shí)驗(yàn)中作為主力使用。利用28GHz毫米波頻段提供的大帶寬，結(jié)合先進(jìn)信號(hào)處理技術(shù)，X50可實(shí)現(xiàn)5Gbps的下載速度。

2019年旗艦手機(jī)5G稱(chēng)為標(biāo)配

2018年初，高通就宣布將與18家OEM伙伴展開(kāi)合作，共同打造下一代5G設(shè)備，其中手機(jī)品牌包括OPPO、vivo、小米、華碩、HMD、HTC、索尼、LG以及中興等，2019年旗艦機(jī)型5G恐成標(biāo)配。