去年11月，博通（Broadcom）提議以每股70美元現金加股票方式收購高通，交易價值為1300億美元。這一收購案如果達成，將會成為美國股市科技股中金額最大的收購案，不過到2018年2月，高通已經兩次拒絕博通的收購報價。隨著高通年度股東大會臨近，收購交易雙方的博弈也日趨白熱化。

博通能否成功收購高通還存在很大的不確定性，2月初高通在聲明中表示博通嚴重低估其價值，2月下旬，針對博通下調收購報價的行為，高通稱博通做出的是一個“更加糟糕的”決定。除了價格因素，高通對恩智浦尚未完成的收購也是將很大程度上影響博通的收購。不過，高通的競爭對手們或許會愿意看到這一收購案達成。

原因很簡單，高通不僅要面對博通的收購，更糟糕的是2017年高通和其重要客戶蘋果之間的訴訟可能會使蘋果尋找新的手機基帶芯片供應商。凱基投顧分析師郭明錤在最新投資人報告中指出，英特爾可能會成為蘋果 2018年所有新款iPhone的獨家基帶芯片供應商。如果高通徹底出局，其更多的精力需要放在如何減少失去大客戶的損失，很難有精力應對成功收購的整合，也無暇顧及身后的競爭者。

另外，博通主要業務是有線網絡和無線網絡，也曾經與高通爭奪手機基帶芯片市場，不過由于市場的激烈競爭，博通在2014年6月宣布放棄該業務。因此博通如果成功收購高通，僅就手機芯片業務而言，難免出現外行干預內行甚至領導內行的情況，折騰兩三年不可避免，而這兩三年可以讓聯發科趕上甚至超過高通。

除了最有力競爭對手聯發科，實力日益增強的海思也將給高通帶來更大壓力。臺灣媒體引援業內人士消息稱，2017年華為交付的1．53億臺智能手機中約有7000萬臺使用海思芯片，剩下8000萬臺交由ODM生產的中低端手機則采用了高通和聯發科的芯片。供應鏈透露，2018年華為策略轉向，除了旗艦機型采用海思芯片外，原本交由ODM廠商生產的中端機型今年起也將陸續使用海思芯片，使自家處理器的手機占比達到或超50％。

科技市場研究公司Counterpoint發布的2017年三季度報告顯示，在手機處理器市場，按照芯片銷售收入計算排名前五的分別是高通、蘋果、聯發科、三星電子和海思。雖然高通依舊占據霸主地位，但如果iPhone全部使用英特爾的基帶芯片，聯發科借助收購的調整期趕上甚至超越，以及三星和海思持續擴大自家處理器的應用比例，在重重打擊下，高通最重要的手機芯片業務恐怕不容樂觀。

當然，手機市場的增速放緩以及競爭的加劇高通早已看到，因此高通不僅在積極拓展其移動芯片平臺在汽車、物聯網、人工智能等領域的應用，也在嘗試通過收購在汽車半導體市場占有率第一的恩智浦幫助其在自動駕駛技術的發展中也占有一席之地。因此為阻止博通的，我們也看到高通將對恩智浦的收購價格提高了60億美元，這也是阻止博通惡意收購的最大砝碼，但關于收購，高通內部也存在博弈。編者都認為只有適當的競爭消費者才能享受最好的產品，高通作為移動通訊領域的重要廠商，在手機市場趨于飽和物聯網、5G、自動駕駛等快速發展的背景下，希望高通依舊能一直為消費者帶來最好的產品。