今年的大部分Android旗艦手機(jī)都將使用高通最新的驍龍845處理器，當(dāng)中打頭陣的是三星下個(gè)月發(fā)布的Galaxy S9和S9+。至于蘋果這邊，最新的消息稱今年的iPhone X升級機(jī)型將使用一款和Android手機(jī)完全不同的處理器。

三星日前已經(jīng)開始使用第二代10nm工藝生產(chǎn)驍龍845和Exynos 9810兩款處理器，而蘋果今年的A系列處理器將由臺積電使用7nm工藝生產(chǎn)，其性能和能效會(huì)比競爭對手高出一籌。

根據(jù)DigiTimes的最新報(bào)道，在7nm芯片工藝的量產(chǎn)上面，臺積電已經(jīng)領(lǐng)先于三星。這家臺灣芯片廠目前已經(jīng)獲得了來自40家公司的訂單，其中就包括蘋果和高通。雖然高通不會(huì)推出基于7nm工藝打造的移動(dòng)處理器，但蘋果的A12芯片應(yīng)該能用上這項(xiàng)技術(shù)。

DigiTimes的報(bào)道并未指出有哪些公司選擇了臺積電而非三星，但的確提到這種先進(jìn)的芯片制作工藝將被用在移動(dòng)通信、高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用上面。

在未來，三星和臺積電也將繼續(xù)研發(fā)5nm、4nm甚至3nm芯片工藝。臺積電將在2019年上半年開始5nm芯片工廠的試運(yùn)營，而3nm芯片的生產(chǎn)會(huì)在2010年開始。

三星同樣計(jì)劃在今年推出7nm芯片，即便他們丟掉了蘋果和高通這些重要顧客。在此之后，他們將在明年推出6nm和5nm處理器，而4nm處理器據(jù)傳會(huì)在2020年發(fā)布。