因?yàn)楣に囘M(jìn)度超前，臺(tái)積電從三星搶走了高通驍龍855智能設(shè)備處理器的制造訂單。此前，驍龍835和845都由三星代工，使用10納米10LPP工藝制造，而臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝，較三星的更為先進(jìn)。

進(jìn)度超前取代三星！臺(tái)積電明年將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片

據(jù)報(bào)道，報(bào)道，高通正與臺(tái)積電合作，基于后者最先進(jìn)的7納米工藝開發(fā)一款基帶處理器，以及下一代處理器驍龍855。基帶處理器和驍龍855的上市時(shí)間分別是明年上半年和明年年底。

《日經(jīng)新聞》的報(bào)告引用臺(tái)積電芯片業(yè)高管的話稱：“高通公司正委托臺(tái)積電在2018年上半年推出一款調(diào)制解調(diào)器芯片，臺(tái)積電將在下個(gè)月底前制造即將上市的高通旗艦Snapdragon 855處理器。”

臺(tái)積電目前是蘋果A系列芯片的唯一供應(yīng)商。如果搶得高通的訂單，無疑將獲得更大的市場(chǎng)份額。

目前來看，三星電子原定于明年在韓國(guó)華城市破土動(dòng)工的18號(hào)生產(chǎn)線， 已經(jīng)于今年11月動(dòng)工 ，以便提前在2019年進(jìn)入7納米制程量產(chǎn)階段。不過，依照目前進(jìn)度， 臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將在2019年下半年量產(chǎn)，提前于三星。